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Ag銀焊片（即銀焊料、銀焊絲、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊膏）系列主要有：2%銀焊片(即國標(biāo)HL209銀焊片);5%銀焊片(HL205銀焊片);15%銀焊片(HL204銀焊片);18%銀焊片(德標(biāo)+00Degassa1876銀焊片);25%銀焊片(HL302銀焊片);30%銀焊片(德標(biāo)L-Ag30cd銀焊片);35%銀焊片(Bag-2銀焊片);40%銀焊片(Bag-28銀焊片);45%銀焊片(HL303銀焊片);50%銀焊片(HL324銀焊片);56%銀焊片(Bag-7銀焊片);60%銀焊片;65%銀焊片70%銀焊片;72%銀焊片(HL308銀焊片);85%銀焊片等品種,形狀有條狀、絲狀、環(huán)狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應(yīng)用于機(jī)電、電子、家電、五金、汽配等行業(yè)。
HL209，含銀2%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-6、國標(biāo)BCu91PAg具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。
HL205，含銀5%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。
HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53 Zn余量
820 用途：主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
HL204，含銀15% HAg-15B，含銀15%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。
HAG-18BSn，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度。
HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。
HL302，含銀25%， H等同于國標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。
HAG-25BSn，含銀25%，等同于美標(biāo)AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點(diǎn)低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)680-780攝氏度。
HAG-25BCd，含銀25%，等同于美標(biāo)AWS BAg-27、國標(biāo)BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)比25B進(jìn)一步降低、工藝性能進(jìn)一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-720攝氏度。
HAG-30B，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-20，國標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。
HAG-30BCd，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-2a、國標(biāo)BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)較30B更低，流動(dòng)性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)620-690攝氏度。
HL314,，含銀35%，等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國標(biāo)BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。
HAG-35B，含銀35%，等同于美標(biāo)AWS BAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)621-732攝氏度。
HAG-35Sn，含銀35%，等同于國標(biāo)BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動(dòng)性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點(diǎn)620-730攝氏度。
HAG-35BCd，含銀35%，等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國標(biāo)BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。
HL312，含銀40%，等同于國標(biāo)BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。
HAG-40B，含銀40%，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動(dòng)性、滲透性和韌性，熔點(diǎn)677-732攝氏度。
HAG-40BNi，含銀40%，是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標(biāo)AWS BAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點(diǎn)670-780攝氏度。
HAG-40BSn，含銀40%，等同于美標(biāo)AWS BAg-28，是銀、銅、鋅、錫合金，有很好的流動(dòng)性，用于鐵素體鋼和非鐵素體鋼的焊接效果尤其理想，熔點(diǎn)650-710攝氏度。
HAG-40BCd，含銀40%，等同于國標(biāo)BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。
HL303，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-5、國標(biāo)BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度
HL303銀基焊條Ag 45 Cu 30 Zn余量
說明及用途：熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性能及抗裂性能良好。用于銅合金，鋼及硬質(zhì)合金，鋼及不銹鋼，也適合鎳及鎳合金。
HL303 F銀基焊條Ag 45 Cu 30 Zn余量
說明：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HAG-45B，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-5、國標(biāo)BAg45CuZn及L303,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度。
HAG-45BSn，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-36，是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點(diǎn)645-680攝氏度。
HAG-45BCd，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-1，國標(biāo)BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度最窄、流動(dòng)性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)605-620攝氏度。
HL304銀基焊條Ag 50 Cu34 Zn余量
說明：主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a，國標(biāo)BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。
HAG-50B，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-6、國標(biāo)BAg50CuZn及L304,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機(jī)械及承受振動(dòng)載荷場合下材料的焊接，熔點(diǎn)690-775攝氏度。
HAG-50BNi，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無鎘，最適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點(diǎn)660-707攝氏度。
HAG-50BCd，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a，國標(biāo)BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度
HL321，含銀56%，等同于美標(biāo)AWS BAg-7、國標(biāo)BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度
HAG-56BSn，含銀56%，等同于美標(biāo)AWS BAg-7、國標(biāo)BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。
HL306銀基焊條Ag 65 Cu 20 Zn余量
680用途：主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
HL307銀基焊條Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800用途：主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL308銀基焊條Ag 75 Cu 22 Zn余量
770主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
