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SH·J757 符合 GB: E7515 - G 相當 AWS: E10015 - G [ 結 757 ] 低合金高強度鋼焊條
說 明:SH·J757是低氫鈉型藥皮的低合金高強度鋼焊條。采用直 流反接,可進行全位置焊接。 用 途:用于焊接抗拉強度相當于740MPa左右的低合金高強度鋼結 構。
熔敷金屬化學成分(%)
熔敷金屬力學性能(620℃ × 1h 回火)
藥皮含水量:≤0.15% X射線探傷要求:I 級
焊接時參考電流:DC+
注意事項: 1.焊前焊條須經350-400℃烘焙1h,隨烘隨用。 2.焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。 3.焊接時須用短弧操作,以窄道焊為宜。 |