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符合GB BAg38CuZnSn

相當AWS BAg-34

上海斯米克L326/38%無鎘銀釬料說明：

L326是含銀38% 的無鎘銀釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫

表面光潔，接頭強度高。

上海斯米克L326/38%無鎘銀釬料用途：

用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

上海斯米克飛機牌L326/38%無鎘銀釬料釬料化學成分（%）

Ag  Cu  Zn  Sn

37.0~39.0  35.0~37.0  余量  1.5~2.5

上海斯米克飛機牌L326/38%無鎘銀釬料釬料熔化溫度（℃）

固相線  液相線

650  720

上海斯米克飛機牌L326/38%無鎘銀釬料供應規格（mm）： 

焊絲直徑（長度：500）  0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 3.0 4.0  5.0  6.0

上海斯米克飛機牌L326/38%無鎘銀釬料注意事項：

1.釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。

2.釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。