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符合GB BCu91PAg

相當(dāng)AWS BCuP-6

上海斯米克料209 2%低銀釬料說明：

L209是含2%銀的銅磷釬料。釬料含銀量低，熔點適中，塑性較好，具有良

好的漫流性和填縫能力，接頭機(jī)械性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。

上海斯米克料209 2%低銀釬料用途：

廣泛應(yīng)用于電冰箱、空調(diào)、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。

上海斯米克L209/2%低銀釬料化學(xué)成分（%）

P  Ag  Cu

6.8~7.2  1.8~2.2  余量

上海斯米克料209 2%低銀釬料熔化溫度（℃）

固相線  液相線

640  790

上海斯米克料209 2%低銀釬料供應(yīng)規(guī)格（mm）： 

焊絲直徑Φ（長度：500）  1.2 1.6 2.0 2.4 3.0 4.0  5.0  6.0

扁絲  1.3×3.2

上海斯米克料209 2%低銀釬料注意事項：

1.釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。

2.釬焊銅時不需用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑。

3.釬料的漫流性可憑借母材予熱及釬焊溫度的高低來適當(dāng)調(diào)節(jié)。