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J607符合 GB E6015-D1 相當 AWS E9015-D1
說明: J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條。采用直流反接。
用途: 用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN。
熔敷金屬化學成分(%)
|
化學成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
|
保證值 |
≤0.12 |
1.25~1.75 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.25~0.45 |
|
一般結果 |
≤0.10 |
~1.40 |
≤0.40 |
≤0.030 |
≤0.025 |
~0.30 |
熔敷金屬力學性能
|
試驗項目 |
Rm(MPa) |
ReL或Rp0.2(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
|
保證值 |
≥590 |
≥490 |
≥15 |
≥27(-30℃) |
|
一般結果 |
620~680 |
≥500 |
20~28 |
≥47 |
熔敷金屬擴散氫含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 (DC+)
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焊條直徑(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接電流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事項:
1.焊前焊條須經350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3.焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4.焊件較厚時，應預熱150℃以上，焊后緩冷。
