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J507H 符合 GB/T 5117 E5015-1
AWS A5.1 E7015-1
說明：J507H是低氫鈉型藥皮的超低氫碳鋼焊條，采用直流反接。可進行全位置焊接。熔敷金屬擴散氫含量極低，其塑性、低溫沖擊韌性、抗裂性能良好；焊接工藝性能良好。
用途：用于重要的碳鋼和低合金鋼結構的焊接。
熔敷金屬化學成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
|
保證值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
|
例值 |
0.087 |
1.12 |
0.56 |
0.004 |
0.013 |
0.27 |
0.028 |
0.007 |
0.016 |
熔敷金屬力學性能
|
試驗項目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
|
-46℃ |
||||
|
保證值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
545 |
435 |
34 |
134 |
熔敷金屬擴散氫含量：≤6.0ml/100g（色譜法或水銀法）
X射線探傷要求：Ⅰ級
焊接位置
參考電流（DC+）
|
焊條直徑(mm) |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接電流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事項：
= 1 \* GB1 ⒈焊前焊條須經300~350℃烘焙1h，隨烘隨用。
= 2 \* GB1 ⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質。
= 3 \* GB1 ⒊焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。
