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HAG-50BNi，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無鎘，最適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點(diǎn)660-707攝氏度。
HAG-50BCd，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a，國(guó)標(biāo)BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度
HL321，含銀56%，等同于美標(biāo)AWS BAg-7、國(guó)標(biāo)BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度
HAG-56BSn，含銀56%，等同于美標(biāo)AWS BAg-7、國(guó)標(biāo)BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。
HL306銀基焊條Ag 65 Cu 20 Zn余量
680用途：主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
HL307銀基焊條Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800用途：主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL308銀基焊條Ag 75 Cu 22 Zn余量
770主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
