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商品詳情

W107Ni

說明:W107Ni是低氫鈉型藥皮含Ni的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。由于焊縫含有5%左右的Ni，焊縫金屬具有良好的回火穩定性。

用途:焊接06AlNbCuN、06MnNb及3.5Ni鋼結構。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Cu	Ni	Mo
保證值	≤0.08	≈0.50	≤0.30	≤0.020	≤0.020	≈0.50	4.00~5.50	≈0.30

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	R_eL或R_p0.2(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保證值	≥490	≥390	≥16	≥27(-100℃)

熔敷金屬擴散氫含量:≤4.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~70	60~90	100~130	150~180	170~210

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊接時盡量采用中小規范，多層多道焊，層溫控制在200℃以下。

W607

說明:W607是低氫鈉型藥皮的含Ni的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。在-60℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途:焊接-60℃低溫鋼結構，如13MnSi63、09MnNiNb、E36等。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Ni
保證值	≤0.07	1.2~1.7	≤0.50	≤0.035	≤0.035	0.60~1.00

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	R_eL或R_p0.2(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保證值	≥490	≥390	≥22	≥27(-60℃)

熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~70	60~90	90~120	140~180	170~210

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質。

W707

說明:W707是低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途:焊接-70℃工作的低溫鋼結構，如09Mn2V、09MnTiCuRe等。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Cu
保證值	≤0.10	≈2.0	≈0.2	≤0.035	≤0.035	≈0.7

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	R_eL或R_p0.2(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保證值	≥490	—	≥18	≥27(-70℃)

熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~70	60~90	90~120	140~180	170~210

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊接時應盡量采用中小規范、多層多道焊、層溫控制在200℃以下。

W707Ni

說明:W707Ni是低氫鈉型藥皮含Ni的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途:焊接-70℃工作的09Mn2V、06MnVAl和3.5Ni鋼等低溫結構。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Ni
保證值	≤0.12	≤1.25	≤0.60	≤0.035	≤0.035	2.00~2.75

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	R_eL或R_p0.2(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保證值	≥540	≥440	≥17	≥27(-70℃)

熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~70	60~90	90~120	140~180	170~210

注意事項:

W107Ni

說明:W107Ni是低氫鈉型藥皮含Ni的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。由于焊縫含有5%左右的Ni，焊縫金屬具有良好的回火穩定性。

用途:焊接06AlNbCuN、06MnNb及3.5Ni鋼結構。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Cu	Ni	Mo
保證值	≤0.08	≈0.50	≤0.30	≤0.020	≤0.020	≈0.50	4.00~5.50	≈0.30

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	R_eL或R_p0.2(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保證值	≥490	≥390	≥16	≥27(-100℃)

熔敷金屬擴散氫含量:≤4.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~70	60~90	100~130	150~180	170~210

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊接時盡量采用中小規范，多層多道焊，層溫控制在200℃以下。

W607

說明:W607是低氫鈉型藥皮的含Ni的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。在-60℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途:焊接-60℃低溫鋼結構，如13MnSi63、09MnNiNb、E36等。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Ni
保證值	≤0.07	1.2~1.7	≤0.50	≤0.035	≤0.035	0.60~1.00

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	R_eL或R_p0.2(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保證值	≥490	≥390	≥22	≥27(-60℃)

熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~70	60~90	90~120	140~180	170~210

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質。

W707

說明:W707是低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途:焊接-70℃工作的低溫鋼結構，如09Mn2V、09MnTiCuRe等。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Cu
保證值	≤0.10	≈2.0	≈0.2	≤0.035	≤0.035	≈0.7

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	R_eL或R_p0.2(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保證值	≥490	—	≥18	≥27(-70℃)

熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~70	60~90	90~120	140~180	170~210

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊接時應盡量采用中小規范、多層多道焊、層溫控制在200℃以下。

W707Ni

說明:W707Ni是低氫鈉型藥皮含Ni的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途:焊接-70℃工作的09Mn2V、06MnVAl和3.5Ni鋼等低溫結構。

熔敷金屬化學成分(%)

化學成分	C	Mn	Si	S	P	Ni
保證值	≤0.12	≤1.25	≤0.60	≤0.035	≤0.035	2.00~2.75

熔敷金屬力學性能

試驗項目	R_m(MPa)	R_eL或R_p0.2(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保證值	≥540	≥440	≥17	≥27(-70℃)

熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+)

焊條直徑(mm)	φ2.0	φ2.5	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流(A)	40~70	60~90	90~120	140~180	170~210

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質。
3.焊接時采用短弧操作，以窄道焊為宜。

1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質。
3.焊接時采用短弧操作，以窄道焊為宜。

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