W707Ni低溫鋼焊條|低溫鋼焊條

W107Ni

說明:W107Ni是低氫鈉型藥皮含Ni的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。由于焊縫含有5%左右的Ni，焊縫金屬具有良好的回火穩定性。

用途:焊接06AlNbCuN、06MnNb及3.5Ni鋼結構。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 C Mn Si S P Cu Ni Mo 保證值  ≤0.08 ≈0.50 ≤0.30 ≤0.020 ≤0.020 ≈0.50 4.00~5.50 ≈0.30

熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保證值  ≥490 ≥390 ≥16 ≥27(-100℃)

熔敷金屬擴散氫含量:≤4.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0 φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接電流(A) 40~70 60~90 100~130 150~180 170~210

注意事項: 1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。 2.焊接時盡量采用中小規范，多層多道焊，層溫控制在200℃以下。

W607

說明:W607是低氫鈉型藥皮的含Ni的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。在-60℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途:焊接-60℃低溫鋼結構，如13MnSi63、09MnNiNb、E36等。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 C Mn Si S P Ni 保證值 ≤0.07 1.2~1.7 ≤0.50 ≤0.035 ≤0.035 0.60~1.00

熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保證值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27(-60℃)

熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0 φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接電流(A) 40~70 60~90 90~120 140~180 170~210

注意事項: 1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。 2.焊前必須清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質。

W707

說明:W707是低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途:焊接-70℃工作的低溫鋼結構，如09Mn2V、09MnTiCuRe等。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 C Mn Si S P Cu 保證值 ≤0.10 ≈2.0 ≈0.2 ≤0.035 ≤0.035 ≈0.7

熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保證值 ≥490 — ≥18 ≥27(-70℃)

熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0 φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接電流(A) 40~70 60~90 90~120 140~180 170~210

注意事項: 1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。 2.焊接時應盡量采用中小規范、多層多道焊、層溫控制在200℃以下。

W707Ni

說明:W707Ni是低氫鈉型藥皮含Ni的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途:焊接-70℃工作的09Mn2V、06MnVAl和3.5Ni鋼等低溫結構。

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 C Mn Si S P Ni 保證值 ≤0.12 ≤1.25 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 2.00~2.75

熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27(-70℃)

熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+) 焊條直徑(mm) φ2.0 φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接電流(A) 40~70 60~90 90~120 140~180 170~210

注意事項: 1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。 2.焊前必須清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質。 3.焊接時采用短弧操作，以窄道焊為宜。