含銀2%銀焊條 銀焊條HL209，含銀2%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-6、國標(biāo)BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。 

本廠牌號
Alloy 相當(dāng)國內(nèi)牌號
Equivalent to National Mark 化學(xué)成分 (%) Chemical Compositions (%) 熔化溫度 ( ℃ ) 工藝特性和用途
Advantages and usage 
Ag Cu Zn Sn 固相線
Solid 液相線
Liquid 
SAg-72 HL308 71~73 余量 / / 779 779 不含易揮發(fā)元素,在銅 及鎳上漫 流動性能良好,導(dǎo)電性能好,適用于 銅與鎳的 真空釬焊或還原性氣氛保護焊接 
SAg-56ASn HL316 55~57 20~22 余量 1.5~2.5 620 650 環(huán)保,填充能力強,塑性好,強度高,適用于釬焊銅及銅合金,鋼及不銹鋼 
SAg -50A BAg50CuZn 49~51 33~35 14~18 / 690 775 具有良好的漫流動性,填充能力強,塑性好,強度高,適用于釬焊銅及銅合金,鋼及不銹鋼 
SAg -45A BAg45CuZn/HL303 44~46 29~31 23~27 / 665 745 熔點低,具有良好的漫流動性,填充能力強,釬焊表面光潔,接頭強度高,耐沖擊力好適用于釬焊銅及銅合金,鋼及不銹鋼 
SAg-34ASn BAg34CuZnSn 33~35 35~37 余量 2.5~3.5 630 730 適用釬焊鋼,異種金屬,銅及銅合金,可用于火焰,高頻焊接. 
低銀產(chǎn)品對照表 
SAg-30ASn HL310 29~31 35~37 余量 1.5~2.5 600 690 熔點低,具有良好的漫流動性,填充能力強,可用于填充焊接頭較大的間隙,適合銅及銅合金,鋼及不銹鋼的焊接. 
SAg -25A HL302 24~26 40~42 33~35 / 700 800 熔點低,具有良好的漫流動性,填充能力強,可用于填充焊接頭較大的間隙,適合銅及銅合金,鋼及不銹鋼的焊接. 
SAg-20AIn BAg20CuZnIn 19~21 44~46 余量 In0.8-1.2 690 795 釬 焊工藝性好,適用釬焊鋼,異種金屬,銅及銅合金等間隙較小的焊縫. 
SAg -10A BAg10CuZn 9.0~11.0 52.0~54.0 36.0~38.0 / 815 850 釬 焊工藝性好,適用釬焊鋼,異種金屬,銅及銅合金等間隙較小的焊縫.