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說明：CHE757是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強度相當于740 MPa左右的低合金鋼結構。
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熔敷金屬化學成份（%）：
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熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)
藥皮含水量≤0.15%
X射線探傷要求：Ⅰ級。
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參考電流：（DC＋）
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注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時，隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。
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