商鋪名稱：山東錦騰焊接材料有限公司
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說(shuō)明：CHE858是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，焊縫工藝性能優(yōu)良，焊縫金屬具有優(yōu)良的低溫韌性及抗裂性能。
用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于830Mpa左右的低合金鋼結(jié)構(gòu)，如14MnMoVB、30CrMo、35CrMo及日本 WEL—TEN80C鋼等。
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熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
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熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)
藥皮含水量≤0.15%
X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)。
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參考電流：（DC＋）
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注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350-400℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。
⒉焊前對(duì)焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)，并預(yù)熱200℃左右。
⒊焊后可進(jìn)行600-650℃回火處理，以消除內(nèi)應(yīng)力。
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