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符合：GB/T5118 E6016-D1 AWS A5.5 E9016-D1
藥皮類型：低氫鉀型
特點：低合金高強鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接，。
用途：用于中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構焊接。如15MnVN鋼等。
熔敷金屬化學成分（%）：
C
Mn
Si
Mo
S
P
≤0.12
1.25-1.75
≤0.6
0.25-0.45
≤0.035
≤0.035
熔敷金屬力學性能：
Rel(Mpa)
Rm(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保證值
≥490
≥590
≥15
-30℃≥27
X射線探傷要求：I級
熔敷金屬擴散氫含量：≤4ml/100g(甘油法)
參考電流： DC+
焊條直徑（mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接范圍（A）
70-90
90-120
140-180
180-220
注意事項：
1.焊前焊條需經350℃高溫烘培1小時，隨烘隨用。
2.焊接前焊件表面須經去油污、除銹、除水處理。
3.焊接時須用短弧操作，以窄道焊為宜。
SSW-J606
