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符合：GB/T5118 E8015-G AWS A5.5 E12015-G
藥皮類型：低氫鈉型
特點：低合金高強度鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接。
用途：焊接抗拉強度相當于830MPa級的低合金高強度鋼結構。
熔敷金屬化學成分（%）：
C
Mn
Si
Mo
S
P
≤0.15
≥1.0
≤0.8
≥0.6
≤0.035
≤0.035
熔敷金屬力學性能：
Rel(Mpa)
Rm(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保證值
≥740
≥830
≥12
常溫/≥27
X射線探傷要求：I級
熔敷金屬擴散氫含量：≤4ml/100g(甘油法)
參考電流： DC+
焊條直徑（mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接范圍（A）
60-90
80-110
130-170
160-200
注意事項：
1. 焊前焊條需經350-400℃高溫烘培1小時。然后放在100-150℃保溫筒內，隨用隨取。
2.焊接前焊件表面須經去油污、除銹、除水處理，并預熱至200℃左右。
3.焊接時須用短弧操作，以窄道焊為宜。
SSW-J857
