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符合：GB/T5118 E10015-G
藥皮類型：低氫鈉型
特點：低合金高強度鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強度相當于980MPa級的低合金高強鋼結構。
熔敷金屬化學成分（%）：
|
C |
Mn |
Si |
Mo |
S |
P |
|
≤0.2 |
≥1.0 |
0.3-0.8 |
0.3-0.6 |
≤0.035 |
≤0.035 |
熔敷金屬力學性能：
|
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Rel(Mpa) |
Rm(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
|
保證值 |
≥740 |
≥980 |
≥12 |
常溫/≥27 |
X射線探傷要求：I級
熔敷金屬擴散氫含量：≤4ml/100g(甘油法)
參考電流： DC+
|
焊條直徑（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接范圍（A） |
60-90 |
80-110 |
130-170 |
160-200 |
注意事項：
1.焊前焊條需經350-400℃高溫烘培1小時左右，然后放在100-150℃恒溫箱內，隨用隨取。
2. 焊接前焊件表面須經去油污、除銹、除水處理。
3.焊接時須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4.焊件在200-300℃預熱和焊后500℃左右回火處理，以消除內應力。
