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藥皮類型：鈦鈣型
特點：低合金鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接。熔敷金屬具有耐大氣和耐海水腐蝕的性能。
用途：適用于銅磷系統，例如10MnPNbRe、08MnP、09MnCuPTi一般結構的焊接。
熔敷金屬化學成分（%）：
C
Mn
Si
Cu
S
P
≤0.12
0.5-0.9
≤0.3
0.2-0.5
≤0.03
0.06-0.12
熔敷金屬力學性能：
Rel(Mpa)
Rm(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保證值
≥345
≥490
≥16
常溫/≥35
X射線探傷要求：II級
參考電流： AC 或DC+
焊條直徑（mm）
3.2
4.0
5.0
焊接范圍（A）
90-120
160-210
220-270
注意事項：
1.焊接前焊件表面須經去油污、除銹、除水處理。
SSW-J502CuP
