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高性能無鉛零鹵錫膏 HJ486A

產品描述：

　　HJ486A是一款專為SMT生產線設計制造的無鉛免清洗錫膏。其合金熔點為178℃。其助焊劑經特殊配方設計適用于細間距高速印刷，能達到幾近完美的回流焊接效果。HJ486A無鉛錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮氣中回流，回流之后無需清洗。HJ486A無鉛錫膏獨特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時能確保焊膏長期的穩定性。

產品特征：

	極低回流頂溫（～178℃）
	極寬的回流工藝曲線適應性, 適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對流式、傳導式、熱風式等。
	專治立碑、錫球、短路、塞孔問題，連續印刷穩定，在長時間印刷后仍能與初期之印刷效果一致，不會產生微小錫球。
	爬錫高，殘留少而透明, 無需清洗即可達到優越的ICT 探針測試性能，并且有極高之表面絕緣阻抗。
	全新體系配方、印刷性和粘性適中，觸變性好。
	印刷中和印刷后不易坍塌，適用于細間距（0.5mm/20mil） 或更細間距的貼裝，如QFP、μBGA等。
	焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優異。
	貯藏壽命長，穩定性好。

規格參數：

錫膏使用溫度曲線圖（僅供參考）：

1）預熱
溫度上升的斜率小于2.5℃/S 以下，太快的升溫斜率會導致錫膏過多的坍塌，產生錫珠和短路等問題。

2）升溫
合適的勻熱（溫度范圍是120℃---178℃）時間是60---150S, 過長的勻熱時間會導致助焊劑過多的消耗，產生錫珠，潤濕不良，空洞，開路等缺陷。過短的勻熱時間會導致助焊劑沒有發揮作用，產生冷焊，開路等缺陷。

3）回流時間和峰值溫度
建議的在178℃ 以上的回流時間是60-90S， 峰值溫度是195-210℃，需要合適的回流時間和峰值溫度來形成高質量的焊點和取得好的潤濕。短的回流時間和低的峰值溫度會導致潤濕不良或殘余過多；長的回流時間和高的峰值溫度會產生焊點發暗、助焊劑炭化、過多的金屬間化合物、板分層和元件開裂等問題。

4）冷卻
較快的冷卻速率有利于形成較細的晶粒結構，太慢的冷卻速率會形成較粗大的晶粒結構，從而使焊點的抗疲勞性差。合適的冷卻速度有助于得到更光滑和光亮的焊點。

5）到達峰值的時間
推薦到達峰值的時間約280～300秒。