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SMT錫膏是新光環(huán)科技發(fā)展有限公司特意為印刷線路板元器件的微電子焊接（表面組裝技術(shù)）而開發(fā)研制而成，已獲得國家發(fā)明專利，具有自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
　　SMT系列錫膏采用特殊零鹵活性物體系，活性更強(qiáng)；焊后免清洗，綠色環(huán)保；全新流變體系配方，印刷性極佳，抗冷熱坍塌，適用間隙可小至0.3mm；貯存壽命長，穩(wěn)定性好。可提供SnAgCu、SnCu 、SnBi等系列錫膏產(chǎn)品。

高性能無鉛零鹵錫膏 HJ586A

簡介：

　　新光環(huán)科技HJ586A型高性能無鉛無鹵免清洗錫膏，是為適應(yīng)環(huán)保要求而研發(fā)的。其合金熔點(diǎn)為217℃。作為一款綠色產(chǎn)品，除了滿足歐盟的ROHS要求外，其助焊劑流變體系經(jīng)特殊配方設(shè)計(jì)適用于細(xì)間距高速印刷，能達(dá)到幾近完美的回流焊接效果。HJ586A無鉛錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮?dú)庵谢亓鳎�回流之后無需清洗。HJ586A無鉛錫膏獨(dú)特的無鹵素活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時(shí)能確保焊膏長期的穩(wěn)定性。該產(chǎn)品已獲得國家發(fā)明專利，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

產(chǎn)品特征：

	零鹵無鉛設(shè)計(jì)，焊后免清洗，綠色環(huán)保。
	寬闊的回流工藝窗口，完美的回流焊接效果。
	可高速印刷，印刷速度可達(dá)150mm/sec。
	全新流變體系配方，抗冷熱坍塌，適用間隙可小至0.3mm。
	非脆性透明殘留，可在線探針檢測(cè)。
	工作環(huán)境寬松，可在20-30℃室溫環(huán)境下印刷。
	貯存壽命長，穩(wěn)定性好。

技術(shù)規(guī)格：

安全：

　　本產(chǎn)品在回流焊過程中會(huì)產(chǎn)生少量揮發(fā)氣體，因此回流焊過程中應(yīng)有通風(fēng)裝置，保證這些氣體不會(huì)彌散于工作區(qū)域。更多的安全數(shù)據(jù)，請(qǐng)參見本產(chǎn)品的物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表（MSDS）。

應(yīng)用指南：

  保存與使用
 

	產(chǎn)品應(yīng)在5-10℃儲(chǔ)存，在此條件下，保質(zhì)期為六個(gè)月。
	焊膏在使用前就從冰箱中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置到環(huán)境溫度25℃左右。為達(dá)到完全的熱平衡，建議回溫時(shí)間為4小時(shí)。
	回溫后，使用前，應(yīng)使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌錫膏1-5分鐘，以免除因儲(chǔ)存帶來的不均勻性。具體攪拌時(shí)間要依據(jù)自動(dòng)攪拌機(jī)轉(zhuǎn)速、環(huán)境溫度等因素來確定。
	不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開罐后，若罐中還有剩余錫膏時(shí)，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子。

印刷：

HJ586A無鉛錫膏印刷性能極好，使用3號(hào)粉時(shí)可低至0.3mm。
建議印刷參數(shù)如下：

回流曲線：

注意：除錫膏外，理想的回流曲線還受很多因素的影響，比如線路板與元器件的化學(xué)性質(zhì)、線路板的設(shè)計(jì)等等。