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上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
HL308釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項：
BAg50CuZnCd（BAg-1 a）
HL313/L313
(YGAg50Cd)
HAG-50BCd，含銀50%
是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優(yōu)點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。
BAg50CuZnCdNi
HL315/L315
(YGAg50CdNi)
含銀50%
主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃應(yīng)用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好
BAg50CuZnSnNi
HL324/L324
含銀50%
主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高
BAg56CuZnSn
Bag-56BSn（BAg-7）
HL321/L321
HAG-56BSn，含銀56%
是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。
BAg60CuSn
含銀60%
主要化學(xué)成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
BAg62CuZnP
含銀62%
要化學(xué)成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應(yīng)用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接
BAg65CuZn
HL306/L306
（YG306）
含銀65%
用于：熔點較低，釬焊接頭有良好的強度和塑性，漫流性良好，釬縫表面光潔，適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金，鋼及不銹鋼，常用于食品器皿、波導(dǎo)的釬焊。
BAg70CuZn
HL307/L307
（YG307）
含銀70%
主要化學(xué)成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導(dǎo)電性好，塑性好，強度高應(yīng)用：適用于銅，黃銅的釬焊
BAg72Cu
（Bag-8）
HL308/L308
（YG308）
含銀72%
主要化學(xué)成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)應(yīng)用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件
BAg72CuLi（Bag-8a）
含銀72%
主要化學(xué)成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。
Bag72CuNiLi
含銀72%
主要化學(xué)成分：Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。添加了鎳，使焊縫的強度增大，更適合于焊接銅及銅合金和不銹鋼。
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
