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HL204/BCuP-5銀磷銅釬料
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型號 Model |
主要用途 Essential Components |
熔化溫度℃ Melting temperature |
最低釬焊溫度℃ LowestSoldering Temperature |
特性及用途
Features and Application |
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Ag |
Cu |
P |
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BCu89PAg
(HL204/BCuP-5) |
14.5-15.5 |
余量 Remainder |
4.8-5.2 |
645-800 |
700 |
適宜于釬焊對接頭導電、塑性、強度要求高的零件，以預制環的方式放置在接頭上，在換熱器的管接頭釬焊中得到廣泛應用。 |
名稱：料204銅磷銀釬料
成份：P=4.8-5.2%；Ag=14.5-15.5%；Cu余量。
說明：料204是含銀量為15%，熔點為645-800℃，塑性較好，具有良好的填充不均勻間隙的能力，接頭的機械性能較好，是應用較廣的銅磷類釬料。
用途：廣泛用于釬焊銅及銅合金、銀、鎢、鉬、等金屬。多數用來釬焊震動負荷較小的工件，以電機、電器工業使用最多。
注意：釬焊銅時不需要用釬焊熔劑,但釬焊銅合金時應配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T6418-2008 型號：BCu80PAg
符合：AWS A5.8-2004 型號：BCuP-5
品牌：飛機牌(上海名牌)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
