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CHE508Ni 符合：GB& E5018-G 相當：AWS E7018-G
說明：CHE508Ni是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，具有極為優良的力學性能及低溫韌性。
用途：用于焊接相同等級的低合金鋼結構及船舶用A、B、D、E級鋼的焊接。
熔敷金屬化學成份（%）：
C
Mn
Si
S
P
Ni
—
≥1.00
≤0.80
≥0.50
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)
抗拉強度
（бb）MPa
屈服點
（бs）MPa
伸長率（δ5）
%
Akv沖擊功（J）
-40℃
≥490
≥390
≥22
≥27
藥皮含水量≤0.3%
X射線探傷要求：Ⅰ級。
參考電流： (DC＋或AC空載電壓≥70伏)
焊條直徑（mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接電流（A）
70-110
100-140
140-180
190-240
注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。
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