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CHE606(J606)
符合：GB  E6016-D1
相當：AWS E9016-G
說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。有優良的力學性能及抗裂性能。
用途：適用于沒有直流焊機的場合，用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等。

熔敷金屬化學成份（%）：

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC^＋或AC空載電壓≥70V）

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。
⒋焊件較厚時，應預熱至150℃以上，焊后緩冷。