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商品詳情

CHA002 超低碳鉻19鎳10不銹鋼焊條

符合：GB E308L-16 JB/T4747-2002 相當：AWS E308L-16

說明：

CHA002是鈦鈣型藥皮的超低碳不銹鋼結構。其熔敷金屬含碳量≤0.04％，有很好的抗晶間腐蝕性能。可交直流兩用，有良好的焊接工藝性能。

用途：

用于焊接超低碳Cr19Ni10不銹鋼結構。也可用于OCr19NiTi工作溫度低于300℃耐腐蝕的不銹鋼結構。主要用于合成纖維、化肥、石油等設備的制造。

注意事項：

⒈焊前焊條須經280-300℃左右烘焙1小時。

⒉盡可能采用直流電源，電流不宜過大，以免焊條發紅。

焊接時熔敷金屬化學成份：（%）

C	Mn	Si	S	P	Cr	Ni	Mo	Cu
≤0.04	0.5-2.5	≤0.90	≤0.030	≤0.035	18.0-21.0	9.0-11.0	≤0.75	≤0.75

熔敷金屬力學性能：

σb MPa	δ5 %
≥520	≥35

參考電流：（AC或DC⁺）

焊條直徑（mm）	2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度（mm）	300	340	400	400
焊接電流（A）	50-80	80-110	100-160	150-200

CHA022 超低碳鉻18鎳12鉬2不銹鋼焊條

符合：GB E316L-16 JB/T4747-2002 相當：AWS E316L-16

說明

CHA022是鈦鈣型藥皮的超低碳不銹鋼焊條。其焊縫金屬含碳量≤0.040%,有良好的耐熱、耐腐蝕及抗裂性能。可交直流兩用。有良好的焊接工藝性能。

用途：

用于焊接尿素，合成纖維等設備及相同類型的不銹鋼結構，也可用于焊接后不能進行熱處理的鉻不銹鋼以及復合鋼和異種鋼等。

注意事項：

⒈焊前焊條須經280-300℃左右烘焙1小時。

⒉盡可能采用直流電源，因用交流焊接時，熔深較淺。

焊接時熔敷金屬化學成份：（%）

C	Cr	Ni	Mo	Mn	Si	S	P	Cu
≤0.04	17.0-20.0	11.0-14.0	2.0-3.0	0.5-2.5	≤0.90	≤0.030	≤0.035	≤0.75

熔敷金屬力學性能：

σb MPa	δ5 %
≥490	≥30

參考電流：（AC或DC⁺）

焊條直徑（mm）	2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度（mm）	300	340	400	400
焊接電流（A）	50-80	80-110	110-160	160-200

CHA102 鉻19鎳10不銹鋼焊條

符合：GB E308-16 JB/T4747-2002 相當：AWS E308-16

說明

CHA102是鈦鈣型藥皮的低碳不銹鋼焊條。焊縫金屬具有良好的機械性能及抗晶間腐蝕性能，可交直流兩用。操作性能極好，特別適宜于薄板平焊。

用途：

用于焊接工作溫度低于300℃的耐腐蝕O鉻19鎳9。鉻19鎳11鈦的不銹鋼結構。

注意事項：

⒈焊前焊條須經280-300℃左右烘焙1小時。

⒉盡可能采用直流電源，因用交流電焊接時，熔深較淺。電流不宜過大，以免焊條發紅。

焊接時熔敷金屬化學成份：（%）

C	Cr	Ni	Mo	Mn	Si	S	P	Cu
≤0.08	18.0-21.0	9.0-11.0	≤0.75	0.5-2.5	≤0.90	≤0.030	≤0.035	≤0.75

熔敷金屬力學性能：

σb MPa	δ5 %
≥550	≥35

參考電流：（AC或DC⁺）

焊條直徑（mm）	2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度（mm）	300	340	400	400
焊接電流（A）	50-80	80-110	110-160	160-200

CHA212 鉻18鎳12鉬鈮不銹鋼焊條

符合：GB E318-16 JB/T4747-2002 相當：AWS E318-16

說明

CHA212是鈦鈣型藥皮的含鈮穩定劑不銹鋼焊條，其焊縫金屬比A202,A207具有更好的抗晶間腐蝕裂性能。可交直流兩用，焊接工藝性能好，特別適宜于薄板子焊。

用途：

用于重要的鉻18鎳12鉬2超低碳的鉻17鎳14鉬2等不銹鋼的焊接。如尿素合成塔，維尼綸設備等接觸強腐蝕介質的部件。

注意事項：

⒈焊前焊條須經150℃左右烘培1小時。

2、盡可能采用直流電源，因而交流焊接時，熔深較淺，電流不宜過大，以免焊條發紅。

焊接時熔敷金屬化學成份：（%）

C	Cr	Ni	Mo	Mn	Si	S	P	Cu	Nb
≤0.08	17.0-20.0	11.0-14.0	2.0-3.0	0.5-2.5	≤0.90	≤0.030	≤0.035	≤0.75	6×C-1.0

熔敷金屬力學性能：

σb MPa	δ5 %
≥520	≥30

參考電流：（AC或DC⁺）

焊條直徑（mm）	2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度（mm）	300	340	400	400
焊接電流（A）	50-80	80-110	110-160	160-200

CHJ422 碳鋼焊條

符合：GB E4303 JB/4747-2002 相當：JIS D4303

說明：

J422是鈦鈣型藥皮的碳鋼焊條，具有優良的焊接工藝性能，電弧穩定，焊道美觀、飛濺少，交直流兩用，可進行全位置焊接。

用途：

用于焊接較重要的低碳鋼結構和強度等級較低的低合金鋼，如09Mn2等。

熔敷金屬化學成份：（%）

C	Mn	Si	S	P
≤0.12	0.30-0.60	≤0.25	≤0.035	≤0.035

熔敷金屬力學性能：

試驗項目	抗拉強度（σb） MPa	屈服點（σs） MPa	伸長率（δ5） %	沖擊功Akv（J）
試驗項目	抗拉強度（σb） MPa	屈服點（σs） MPa	伸長率（δ5） %	0℃	-20℃
保證值	≥420	≥330	≥22	≥27	≥47
一般結果	430-490	≥340	23-30	70-100	60-80

X射線探傷要求：Ⅱ級

參考電流：（AC或DC）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	3.2	4.0	5.0	5.8
焊條長度（mm）	300	300	350	400	400	400
焊接電流（A）	40-70	70-110	100-150	160-210	200-260	260-310

注意事項：

使用前一般不需要烘焙，如焊條受潮可根據受潮情況在150℃烘培30～60分鐘。

CHJ557低合金鋼焊條

符合：GB E5515-G 相當：AWS E8015-G

說明：

CHJ557是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。

用途:

適用于焊接中碳鋼和15MnTi\15MnV等低合金鋼結構

注意事項：

⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。

⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。

⒊焊接時須用短弧操作，以窄道為宜。

焊接時熔敷金屬化學成份：（%）

C	Mn	Si	S	P
≤0.12	≥1.00	0.30-0.70	≤0.015	≤0.025

熔敷金屬力學性能：

試驗項目	抗拉強度（σb） MPa	屈服點（σs） MPa	伸長率（δ5） %	沖擊功Akv（J） -30℃
保證值	≥540	≥440	≥17	≥27
一般結果	550-610	≥450	20-30	≥27

藥皮含水量：≤0.20%

X射線探傷要求：Ⅰ級

參考電流：（AC或DC⁺）

焊條直徑（mm）	2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度（mm）	300	350	400	400
焊接電流（A）	60-90	80-120	130-170	160-200

CHJ606低合金高強度鋼焊條

符合：GB 6016-D1 相當：AWS E9016-D1 JRS E5816

說明：

CHJ606是低氫鉀型藥皮的低合金高強度鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接，交流施焊穩定性稍次于直流焊接。

用途:

用于焊接中碳鋼和及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等。

注意事項：

⒈焊前焊條須經350℃烘焙1h，隨烘隨用。

⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。

⒊焊接時須用短弧操作，以窄道為宜。

4、焊件較厚時，應預熱至150℃以上，焊后緩冷。

焊接時熔敷金屬化學成份：（%）

C	Mn	Si	Mo	S	P
≤0.12	1.25-1.75	≤0.60	0.25-0.45	≤0.015	≤0.025

熔敷金屬力學性能：

試驗項目	抗拉強度（σb） MPa	屈服點（σs） MPa	伸長率（δ5） %	沖擊功Akv（J） -30℃
保證值	≥590	≥490	≥15	≥27
一般結果	600-660	≥500	18-28	≥27

藥皮含水量：≤0.15%

X射線探傷要求：Ⅰ級

參考電流：（AC或DC⁺）

焊條直徑（mm）	2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度（mm）	300	350	400	400
焊接電流（A）	70-90	90-120	140-180	180-220

CHJ607低合金高強度鋼焊條

符合：GB E6015-D1 JB/T4747-2002 相當：AWS E9015-D1

說明：

CHJ607是低氫鈉型藥皮的低合金高強度鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。

用途:

用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等。

注意事項：

⒈焊前焊條須經350℃烘焙1h，隨烘隨用。

⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。

⒊焊接時須用短弧操作，以窄道為宜。

焊接時熔敷金屬化學成份：（%）

C	Mn	Si	Mo	S	P
≤0.12	1.25-1.75	≤0.60	0.25-0.45	≤0.015	≤0.025

熔敷金屬力學性能：

試驗項目	抗拉強度（σb） MPa	屈服點（σs） MPa	伸長率（δ5） %	沖擊功Akv（J） -30℃
保證值	≥590	≥490	≥15	≥27
一般結果	600-680	≥500	20-28	≥27

藥皮含水量：≤0.15%

X射線探傷要求：Ⅰ級

參考電流：（DC⁺）

焊條直徑（mm）	2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度（mm）	300	350	400	400
焊接電流（A）	70-90	90-130	140-180	170-210

CHR307鉻鉬珠光體耐熱鋼焊條

符合：GB E5515-B2 JB/T 4747-2002 相當：AWS E8015-B2 JIS DT2315

說明：

CHR307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流電源，焊條接正極，短弧操作，可進行全位置焊接。焊前焊件預熱及層間溫度為160-220℃，焊后需經675-705℃回火處理。

用途：

焊接工作溫度在520℃以下的1％鉻-0.5％鉬(如15鉻鉬)耐熱鋼，如鍋爐管道、高壓容器、石油精煉設備等，也可用來焊接30鉻錳硅鑄鋼。

注意事項：

1、焊前焊條須經350℃左右烘培1小時，隨烘隨用。

2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。

焊接時熔敷金屬化學成份：（%）

C	Mn	Si	Cr	Mo	S	P
0.05-0.12	≤0. 90	≤0.60	0.80-1.50	0.40-0.65	≤0.020	≤0.025

熔敷金屬力學性能（690±15℃×1h回火處理）

試驗項目	抗拉強度（σb） MPa	屈服點（σs） MPa	伸長率（δ5） %	沖擊功Akv（J）常溫
保證值	≥540	≥440	≥17	≥47
一般結果	560-640	≥450	21-25	105-145