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熔點：640-800℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-3
用途：釬焊銅及銅合金HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
用途：適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分（質量分數(shù)） （%）
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P |
Ag |
Cu |
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5.8~6.2 |
4.8~5.2 |
余量 |
釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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645 |
815 |
釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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469 |
純（紫）銅 |
180 |
169 |
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H62黃銅 |
200 |
340 |
產品牌號和性能：
一、銀銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能
HAg-2B，含銀2%，等同諉辣?lt;span>AWS BCuP-6、國標BCu91PAg及L209，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
HAg-5B，含銀5%，等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HAg-15B，含銀15%，等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
二、銀銅鋅環(huán)保焊料（銀釬料）牌號及性能
HAG-18BSn，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經濟。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。
HAG-25B，含銀25%，等同于國標BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
HAG-25BSn，含銀25%，等同于美標AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。
HAG-30B，含銀30%，等同于美標AWS BAg-20，國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HAG-35B，含銀35%，等同于美標AWS BAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。
HAG-35Sn，含銀35%，等同于國標BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。
HAG-40B，含銀40%，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動性、滲透性和韌性，熔點677-732攝氏度。
HAG-40BNi，含銀40%，是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標AWS BAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點670-780攝氏度。
