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銀基釬料具有優良的工藝性能、不高的熔點、良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好，導電性和耐蝕性能優良，可以用來釬焊除鋁、鎂及其它低熔點金屬外的所有黑色金屬和有色金屬，使用面很廣，但除在真空或保護氣氛中釬焊以外，一般需配合銀釬焊熔劑共同使用。通常銀釬料接頭的工作溫度不宜超過300℃。

①磷銅釬料應用說明：

· BCuP類釬料主要用于釬接銅和銅合金，用于銀、鎢和鉬則受到一些限制。
· 這類釬料不得用于鐵基或鎳基合金和含鎳量超過10%的銅-鎳合金。
· BCuP類釬料適用于所有的釬焊方法，接頭形式推薦采用搭接接頭。
· 釬焊純銅（紫銅）時，BCuP類釬料可以不用釬劑；但是釬焊其他所有金屬時（包括銅合金），
則建議與釬劑配合使用。
· 釬焊前必須嚴格清除釬焊表面的油脂、氧化物等污物，釬焊接頭最好間隙為0.03～0.075mm。
· 釬焊后接頭顏色呈淺灰色，浸入10%的硫酸溶液中可恢復銅的顏色。

②無鎘銀釬料應用說明：

· 此類銀釬料用于釬焊絕大多數黑色金屬和除鋁與鎂及其它低熔點金屬以外的所有有色金屬。這類釬料具有良好的釬焊性能可以使用所有的加熱方法，但除真空或保護氣氛中釬焊以外，通常需要配用釬劑；
· 此類釬料不含有毒元素鎘、鉛等物質，符合歐盟ROSH標準要求，可用于釬焊有ROSH要求的產品或工件；
· 釬焊前必須嚴格清除釬焊表面的油脂、氧化物等污物，釬焊接頭最好間隙為0.03～0.075mm。

③含鎘銀釬料應用說明：

· 此類銀釬料用于釬焊絕大多數黑色金屬和除鋁與鎂及其它低熔點金屬以外的所有有色金屬。這類釬料具有良好的釬焊性能可以使用所有的加熱方法，但除真空或保護氣氛中釬焊以外，通常需要配用釬劑；
· 為降低熔點及減少白銀含量，加入鎘、錫、鎳等構成三元或多元合金釬料，此類釬料因含有鎘，具有一定的毒性，達不到歐盟ROSH標準要求，不適宜于與食物、飲用水直接接觸接頭的釬焊；
· 釬焊前必須嚴格清除釬焊表面的油脂、氧化物等污物，釬焊接頭最好間隙為0.03～0.075mm。

10%銀焊片  15%銀焊片  20%銀焊片25%銀焊片30%銀焊片  35%銀焊片40%銀焊片
45%銀焊片50%銀焊片55%銀焊片60%銀焊片  65%銀焊片70%銀焊片72%銀焊片
銀焊帶  低銀焊片2%銀焊片 硬質合金用銀焊片 鋸片用銀焊片  鎢鋼刀具專用銀焊片  金剛石鉆頭銀焊片HL303銀焊片

 
HAG-2B銀焊片等同美標AWS BCuP-6 、國標BCu91PAg銀焊片及HL209銀焊片，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。

HAG-5B銀焊片5%銀焊片等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg銀焊片及HL205銀焊片，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
BAG-15B銀焊片 BCu80PAg銀焊片（HL204銀焊片）TS-15P)主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接 （Bag15-Cd）
　　
BAg25CuZnSn銀焊片TS-25P主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
　　BAg35CuZnCd銀焊片 (HL314銀焊片) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼
　　BAg45CuZnCd銀焊片 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
　　BAg50CuZnCd銀焊片(HL313銀焊片) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼
　　BAg40CuZnCdNi銀焊片主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼
　　BAg50CuZnCdNi銀焊片(HL315銀焊片) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好 BAg34CuZn主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用： BAg56CuZnSn 主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架用銀焊片，精密分流器等規格：銀焊條直徑不小于Ø1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm
　　BAg40CuZnSnNi銀焊片(HL322銀焊片) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產銀焊料中熔點最低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用于調質鋼，可閥合金等焊接
　　BAg50CuZnSnNi銀焊片(HL324銀焊片) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高
BAg30CuZnSn銀焊片
 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：可用來代替 BAg45CuZn銀焊片銀焊料進行焊接
BAg30CuZnCd銀焊片
 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點低，有良好的流動性和填滿間隙的能力應用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片
BAg72Cu銀焊片(HL308銀焊片) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件
BAg70CuZn銀焊片(HL307銀焊片) 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊
BAg50CuZn銀焊片
主要化學成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
HL303銀焊片
BAg45CuZn (主要化學成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為745-925℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好，強度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接
　　BAg25CuZn銀焊片(HL302銀焊片) 主要化學成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好的落工件，能承受沖擊載荷的銅及銅合金，鋼，不銹鋼的工件            BAg94Al  主要化學成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釬焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應用：適用于鈦材料的焊接 普通銀焊條，
HL304銀焊片
BAg50CuZn 主要化學成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接 BAg62CuZnP主要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接

BAg25CuZnP銀焊片
 主要化學成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度683-743℃ 應用：適用于AgW，CuW，CuMo硬質合金等難溶金屬材料焊接 HL323銀焊片（Ag30CuZnSn）焊料釬焊熔點665-755釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等  HL325銀焊片（Ag45CuZnSn）焊料釬焊熔點645-685釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等  HL326銀焊片Ag38CuZnSn焊料釬焊熔點650-720     釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等   
帶鋸條用銀焊片，  石材鋸片用銀焊片