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HL302,含銀25%, 等同于國(guó)標(biāo)BAg25CuZn及L302,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤(rùn)濕性和填充性,但熔點(diǎn)稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。
HAG-25BSn,含銀25%,等同于美標(biāo)AWS BAg-37,是銀、銅、鋅、錫合金,熔點(diǎn)低于HAg-25B,提高了潤(rùn)濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)680-780攝氏度。
HAG-25BCd,含銀25%,等同于美標(biāo)AWS BAg-27、國(guó)標(biāo)BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點(diǎn)比25B進(jìn)一步降低、工藝性能進(jìn)一步提高,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點(diǎn)605-720攝氏度。 