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上海斯米克HL302銀焊條 斯米克25%銀焊條
相當國標BAg25CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-37 熔點：745-775℃
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302釬料化學成分（質量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
33.0~37.0 |
HL302釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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700 |
790 |
HL302直條釬料直徑（長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
上海斯米克2%銀焊條(牌號HL209銀焊條|國標GB BCu91PAg銀焊條|美標AWS BCuP-6銀焊條
上海斯米克5%銀焊條(牌號HL205 |國標GB BCu89PAg銀焊條|美標AWS BCuP-3銀焊條
斯米克L205銀焊條
標準：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于電機、儀表、空調、冰箱等制冷設備上釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機牌
廠商：上海斯米克焊材有限公司
上海斯米克10%銀焊條(牌號斯米克L301銀焊條|國標GB BAg10CuZn）
上海斯米克15%銀焊條( 斯米克L204銀焊條|國標GB BCu80AgP |美標AWS BCuP-5銀焊條
上海斯米克18%銀焊條(牌號HL309銀焊條|國標GB BAg18CuZnSn銀焊條);
上海斯米克25%銀焊條(牌號HL302銀焊條|國標GB BAg25CuZn銀焊條|美標AWS BAg-37銀焊條
上海斯米克30%銀焊條(牌號HL310銀焊條|國標GB BAg30CuZnSn銀焊條);
上海30%銀焊條（牌號HL318銀焊條|國標GB BAg30CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-2a銀焊條
上海斯米克30銀焊條（牌號HL323銀焊條
上海斯米克35%銀焊條(牌號HL314銀焊條|國標GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-2銀焊條
