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上海斯米克HL325銀焊條
熔點：645-685℃ 相當(dāng)AWS 飛機牌BAg-36
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL325說明：HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
HL325用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL325釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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44.0~46.0 |
26.0~28.0 |
23.5~27.5 |
2.0~3.0 |
HL325釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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640 |
680 |
HL325直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL325注意事項：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
