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CHE758
符合：GB E7518-G
AWS E11018-G
說明：CHE758是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，焊縫金屬具有優良的低溫韌性及抗裂性能。
用途：用于焊接相應強度級別的低合金鋼重要結構。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等鋼的焊接構件。
熔敷金屬化學成份：
C
|
Mn
|
S
|
P
|
Si
|
Ni
|
Cr
|
Mo
|
V
|
≤0.10
|
≥1.00
|
≤0.035
|
≤0.035
|
≤0.60
|
≥1.25
|
≤0.80
|
≥0.20
|
≤0.10
|
熔敷金屬力學性能：（620℃×1h）
抗拉強度 （бb(Mpa)
|
屈服強度 б0.2(MPa)
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伸長率 δ5（%）
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沖擊功Akv(J)
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-50℃
|
|||
≥740
|
≥640
|
≥13
|
≥27
|
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC+或AC空載電壓≥70V）
焊條直徑(mm)
|
3.2
|
4.0
|
5.0
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焊接電流（A）
|
90-135
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140-180
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190-250
|
注意事項：
1、焊前焊條須經過380~400℃左右烘焙1~2小時，隨烘隨用。
2、焊前對焊件必須清除銹、油污、水份等雜質。
3、采用短弧焊接，窄道焊方法。
