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CHCu307
(T307)
符合：GB ECuNi-B
說明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩定,焊縫成型良好.
用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結構的符合金屬.
熔敷金屬化學成份：(%)
Cu
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Si
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Mn
|
Fe
|
Ti
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Ni
|
P
|
S
|
Pb
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Pb+Zn
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余量
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≤0.5
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≤2.5
|
≤2.5
|
≤0.5
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29.0-33.0
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≤0.020
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≤0.015
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≤0.02
|
≤0.5
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熔敷金屬力學性能：
抗拉強度6b(MPa)
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伸長率§5(%)
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冷彎角
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≥350
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≥20
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180°
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參考電流：(DC+)
焊條直徑(mm)
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接電流(A)
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95-120
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120-150
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150-180
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注意事項:
1:焊前焊條須經300度烘焙1小時.
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質必須清除干凈.
3;焊前若不預熱,層間溫度應低于150度,采用能夠短弧焊
