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CHCu307
(T307)
符合：GB ECuNi-B
說明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩(wěn)定,焊縫成型良好.
用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復(fù)合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結(jié)構(gòu)的符合金屬.

熔敷金屬化學(xué)成份：(%)

熔敷金屬力學(xué)性能：

參考電流：(DC⁺)

注意事項:
1:焊前焊條須經(jīng)300度烘焙1小時.
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質(zhì)必須清除干凈.
3;焊前若不預(yù)熱,層間溫度應(yīng)低于150度,采用能夠短弧焊.