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 1585J-M4TB-2 機(jī)架

  
.組合代換  
組合代換就是把同一型號的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。  
非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關(guān)系的資料。實際操作時予以注意：  
⑴集成電路引腳的編號順序，切勿接錯；  
⑵為適應(yīng)代換后的IC的特點，與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變；  
⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應(yīng)設(shè)法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。  
⑷代換以后要測量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠(yuǎn)大于正常值，則說明電路可能產(chǎn)生自激，這時須進(jìn)行去耦、調(diào)整。若增益與原來有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值；  
⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動能力。  
⑹在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;  
[7]在通電前電源Vcc回路里再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。

 

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工業(yè)元宇宙是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的下一步

  IDC預(yù)測，2026年中國將成為全球最大的IoT市場。無線連接和物聯(lián)網(wǎng)成為傳統(tǒng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)。

  此外，網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)也將迎來較快的發(fā)展，2021年-2026年的年復(fù)合增長率達(dá)到21.2%。不過，鐘振山也指出，中國的網(wǎng)絡(luò)安全市場相比美國還比較小，仍處于初期發(fā)展階段。未來網(wǎng)絡(luò)安全軟件和服務(wù)的占比將上升，國內(nèi)也會成為安全軟件和服務(wù)為主導(dǎo)的市場。

  在人工智能細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域中，增長潛力最大的為機(jī)器學(xué)習(xí)平臺、NLP技術(shù)。預(yù)計2021年到2026年市場年復(fù)合增長率分別達(dá)到42.6%和42.2%。

  鐘振山提到，機(jī)器學(xué)習(xí)平臺增長較快，一方面是當(dāng)前市場基數(shù)較小，另一方面行業(yè)用戶建設(shè)數(shù)據(jù)中臺、AI中臺的興趣高漲，帶動了機(jī)器學(xué)習(xí)平臺的市場增長。而NLP還有眾多應(yīng)用場景正在被挖掘或有待挖掘，場景較為分散。相較之下，計算機(jī)視覺市場已經(jīng)達(dá)到了較高的市場規(guī)模，增長潛力相對較低。

SNAP-AIMA-ISRC

SNAP-AIMV2-4

SNAP-AIMV-4

SNAP-AIPM

SNAP-AIRATE

SNAP-AIRTD

SNAP-AITM

SNAP-AITM-2

SNAP-AITM-I

SNAP-AIV

SNAP-IDC5D

SNAP-AIV-4

SNAP-AIV-I

SNAP-AOV-25

SNAP-AOV-5

SNAP-AIVRMS

SNAP-AOA-23

SNAP-AOA-28

SNAP-AOA-3

SNAP-AOD-29

SNAP-ARL-ASDS

SNAP-B12M

SNAP-B12MC

SNAP-B12MCP

SNAP-B16M

SNAP-B16MC

SNAP-B16MCP

SNAP-B4M

SNAP-B8M

SNAP-B8MC

SNAP-BRS

SNAP-D12MC

SNAP-D12MCP

SNAP-D4M

SNAP-D4MC

SNAP-D4MC-P

SNAP-D6M

SNAP-D6MC

SNAP-D6MC-P

SNAP-D8M

SNAP-D8MC

SNAP-D8MCP

SNAP-ENET-D64

SNAP-ENET-S64

SNAP-FIELDCONB

SNAP-IAC5

SNAP-IAC5A

SNAP-ODC5R

SNAP-IAC5MA

SNAP-IDC5

SNAP-IDC5-FAST-A

SNAP-IDC5MA

SNAP-IDC5-SW

SNAP-IDC5-SW-NC

SNAP-LCE

SNAP-LCM4

Allen-Bradley（羅克韋爾），Schneider（施耐德），Siemens（西門子），GE（通用電氣），ABB，
Omron（歐姆龍），IFM（易福門），Emerson（艾默生），F(xiàn)anuc（發(fā)那科），F(xiàn)oxboro（福克斯波羅），
Westinghouse（西屋），Honeywell（霍尼韋爾），Panasonic（松下），Mitsubsihi（三菱），
Beckhoff（倍福），Yaskawa（安川），Pepperl+fuchs（倍加福），B&R（貝加萊），Danfoss（丹佛斯）
，F(xiàn)uji（富士），F(xiàn)esto（費斯托），Phoenix（菲尼克斯），Koyo（光洋），Yokogawa（橫河），
Heidenhain（海德漢），Hydac（賀德克），Hirschmann（赫斯曼），Keyence（基恩士），Moeller（穆勒），
Kuka（庫卡），Kollmorgen（科爾摩根），Lenze（倫茨），Rosemount（羅斯蒙特），LG，LS（產(chǎn)電），
Rexroth（力士樂），Leuze（勞易測），Norgren（諾冠），Pilz（皮爾茲），Pro-face（普洛菲斯），
SMC，Sanyo（三洋），Delta（臺達(dá)），Turck（圖爾克），Sick（施克），Sharp（夏普），Eaton（伊頓）
,bently (本特利）