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維修技巧之
 
維修經驗總結 
一.帶程序的芯片 
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 
故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著 
時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 
盡可能給以備份. 
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 
是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定 
論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 
多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 
所致. 
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來. 
二.復位電路 
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題. 
2.在測試前裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復 
位鍵. 

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崔志達認為，在變化大趨勢下，無論是體量較大的傳統OEM行業，還是增長迅速的新興OEM行業，都亟需用數字化技術來提升運營效率，實現業務韌性發展。他介紹到，依托面向OEM行業的EcoStruxure機器（EcoStruxure Machine）解決方案，施耐德電氣可為各種類型和規模的OEM廠商提供滿足其需求的數字化解決方案。在EcoStruxure機器架構底部的互聯互通產品層，提供了全面而領先的互聯互通產品；在中間的邊緣控制層，提供從機器數據采集及可視化方案，到專家級自動化解決方案；而在最上層的應用、分析與服務層，施耐德電氣為OEM制造商提供基于云的全生命周期數字化服務及運維管理，并對所收集數據加以分析，為管理者做出更明智決策提供依據。施耐德電氣過去的實踐已經證明數字化能夠為OEM制造商帶來看得見的實際收益。

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Allen-Bradley（羅克韋爾），Schneider（施耐德），Siemens（西門子），GE（通用電氣），ABB，
Omron（歐姆龍），IFM（易福門），Emerson（艾默生），Fanuc（發那科），Foxboro（福克斯波羅），
Westinghouse（西屋），Honeywell（霍尼韋爾），Panasonic（松下），Mitsubsihi（三菱），
Beckhoff（倍福），Yaskawa（安川），Pepperl+fuchs（倍加福），B&R（貝加萊），Danfoss（丹佛斯）
，Fuji（富士），Festo（費斯托），Phoenix（菲尼克斯），Koyo（光洋），Yokogawa（橫河），
Heidenhain（海德漢），Hydac（賀德克），Hirschmann（赫斯曼），Keyence（基恩士），Moeller（穆勒），
Kuka（庫卡），Kollmorgen（科爾摩根），Lenze（倫茨），Rosemount（羅斯蒙特），LG，LS（產電），
Rexroth（力士樂），Leuze（勞易測），Norgren（諾冠），Pilz（皮爾茲），Pro-face（普洛菲斯），
SMC，Sanyo（三洋），Delta（臺達），Turck（圖爾克），Sick（施克），Sharp（夏普），Eaton（伊頓）
,bently (本特利）