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西門子 6RY1701-0AA08直流調速器維修概述 但是，從監管的角度以及相對于其他主要工廠系統而言，I&C系統的維修和更換率相對較高，例如，單個電路板通常在工廠的生命周期內進行多次維修或更換，因此，較高的電路板更換率使它們成為工廠許可證擴展中的老化問題而引起的關注。。請記住，直流調速器是一種的電子設備。與跨線路運行的設備不同，它的設計目的是在電機或系統崩潰之前為負載提供功率。直流調速器將對系統條件的波動做出響應，并最終根據系統的哪個部分出現故障而停止故障指示。
通過使測試直流調速器經受MFG環境來研究影響蠕變腐蝕的因素。本文介紹了階段1和階段2的結果以及部分完成的階段3的結果。iNEMI項目描述iNEMI項目在階段1中進行了全球蠕變腐蝕調查，以收集有關受影響產品和組件的數據，以及失效時間。以及焊料的冶金學會影響腐蝕。調查的四種不同產品類型是工業和汽車，電信和高端，計算機和外圍設備以及消費產品。在45位受訪者中，有67％報告蠕變腐蝕失敗。四個產品組之間的故障分布如圖1所示。故障時間如圖2所示。大約90％的故障是在三年內發生的。給定5-10年的設計產品使用壽命要求，顯然蠕變腐蝕已導致早期壽命失效。故障主要發生在直流調速器（互連）上。其次是無源元件，而有源元件上只有少數故障。
西門子 6RY1701-0AA08直流調速器維修概述
1.用良好的目視檢查系統。查找設備附近或下方的流水或滴水、高濕度、極端溫度過高、過多的污垢或污染碎片以及腐蝕劑。
這是一個很好的經驗法則：如果由于物理環境的原因您不會將電視放在直流調速器附近，那么直流調速器可能會出現問題。如果直流調速器沒有密封外殼以應對惡劣的環境條件，則必須小心保護直流調速器組件。
2.清潔直流調速器的污垢、灰塵和腐蝕。根據環境的不同，污染物可能存在重大問題。直流調速器應該相對干凈。不要讓直流調速器的散熱器上堆積大量污垢。這可能會阻止驅動半導體充分冷卻，并可能損壞冷卻風扇并導致過熱問題。
3.檢查所有接線連接是否緊密。直流調速器與輸入電源和電機的接線松動是直流調速器故障的主要原因。由于直流調速器日復一日地運行，溫度升高和隨后的冷卻的持續循環可能會導致連接隨著時間的推移而松動。根據設備制造商的不同，所使用的電線可能會高度絞合以提高靈活性。這種類型的電線可能難以保持緊繃。連接松動會導致過流跳閘、損壞 IGBT、導致輸入整流器故障以及燒毀接觸器和開關上的端子。
高原之間的斜率（均熱時間）小于每分鐘1％。在阻抗測量之間未施加電場。RH配置文件如21所示。在達到RH設定點后30分鐘進行測量，以使化學過程達到穩定點。測量時間在21中用箭頭表示。相對濕度提升曲線。在不同溫度下進行組測試。使用了四個不同級別的粉塵沉積密度。在測試過程中，相對濕度保持69恒定在90％，溫度從20℃變??化到60℃。高原之間的升溫速率每分鐘小于2?C。沒有施加電場。在達到RH設定點后30分鐘進行測量，以使化學過程達到穩定點。溫度曲線如22所示。溫度升高曲線為了評估由于灰塵沉積密度引起的阻抗差異。選擇了四種不同級別的灰塵沉積密度。在不同粉塵的比較測試中，僅使用一種沉積密度。每組測試均使用沒有灰塵沉積的干凈板作為對照樣品。
和航空電子領域對這種高科技故障檢測系統的需求從未像現在這樣強烈，隨著直流調速器變得越來越小，安裝在其上的電子元件尺寸相應縮小，傳統的目視檢查根本不足以確保這些苛刻行業所需的高質量產品，在提供和航空計劃的公司中。。 而且，這些組件比通孔類型小，這允許設計更小，更密集的印刷電路板，這些類型的組件可用于高達200[MHz](基本時鐘頻率)的頻率，smd組件-印刷電路板概念直流調速器BGA(球柵陣列) 這些類型的組件通常用于高密度引腳集成電路。。 所產生的熱量無法在基板材料的表面上適當散發，這將導致熱流失事件，可能會導致板上關鍵組件發生災難性故障，污染–當發生污染事件導致電氣連接不應該存在的情況下，即短路故障，其中污染物(通常是水)充當通向電流的橋梁。。 因此，需要有法規和質量標準來確保公司滿足安全要求，并確保交付的產品質量可以安全使用，印刷電路板的認證種類繁多，表明一家公司具有生產高質量直流調速器的資格和認證，也符規和法律的規定，什么是RoHS和WEEE法規。。
西門子 6RY1701-0AA08直流調速器維修概述實際上，對于高速電子系統，芯片設計，封裝設計和板級設計永遠不會相互獨立。為了在硅上進行設計流程，必須根據直流調速器挑選合適的封裝。硅設計的總體布局受技術和板級元素的影響。對于硅封裝，必須考慮其與直流調速器的匹配。更重要的是，就板級完整性和EMC/EMI問題而言，合適的封裝非常有幫助。因此，絕不能忽略或輕視硅封裝。共模電流輻射干擾在直流調速器的信號傳輸引線中，存在傳輸有用信號的差模電流和沒有有用信息的共模電流，兩者均會產生EMI輻射。由于其較高的電流，電路設計人員已通過控制差模電流EMI輻射的理論和技術的形成來強調差模電流。結果，一些EDA工具具有差模電流EMI輻射仿真和預測功能。但是，與差模電流相比。xdfhjdswefrjhds
