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江陰松下直流驅動器維修可測試獨立孔的焊接速度比密集孔快。組件上金屬的厚度均勻性水取決于鍍覆區域中覆蓋的金屬百分比。當孔和圖像分布不均時，厚度公差會更大。典型的電鍍銅厚度為±0.013毫米（0.005英寸）。一旦公差為±0.005mm（0.0002inch）或更低，可制造性就會降低。如果調整了金屬化厚度或終產品的總厚度，則公差應為電鍍公差與銅箔厚度和/或介電公差之和。銅箔的厚度取決于每單位面積的銅重量。RA銅箔的厚度公差比電解銅箔低。因此，銅箔的厚度略有變化，但仍然可以滿足要求。已經發現。在0.5至1盎司的銅箔上，厚度變化為±0.005毫米（0.0002英寸）。通過拋光和腐蝕后的微觀分析獲得總的金屬化厚度。內部樣品放置在組件周圍。
江陰松下直流驅動器維修可測試
1、電機過溫故障
直流調速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調速器 可能會在出現此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調速器 的尺寸和配置（電機參數）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監控的直流調速器的外部連接
檢查連接到 直流調速器 外部故障輸入的外部電路
但是所有三種自然灰塵的溫度值都比灰塵4低得多。因此，在測試的粉塵樣品中，粉塵對阻抗損耗的影響隨溫度的變化而不同。在溫度測試下沉積有不同粉塵的測試板的阻抗數據的比較溫度-濕度-偏壓測試期間粉塵的影響在先前的測試中確定了關鍵的相對濕度范圍和溫度條件。THB測試在50oC和90％RH和10VDC電場下進行。選擇環境條件以縮短導電路徑形成步驟。總測試時間為144小時。用相同的粉塵沉積密度2㊣0.2mg/in2將不同的粉塵樣品沉積在測試板上。在這組測試中，將失效標準定義為比初始電阻值下降十倍。對照樣品的電阻監測顯示在32中。在整個測試期間，電阻91保持超過108歐姆，而沒有下降。具有3個連續電阻降的Dust3沉積測試板的電阻如33所示。
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江陰松下直流驅動器維修可測試則有可能在后兩條引線之間形成焊橋。如果放置“焊錫小偷”，如圖6.11所示，則可以大大降低這種風險。這也適用于SO，VSO或扁包裝的手工焊接。圖6.“錫賊”是銅層中減少波峰焊橋接的區域[6.6]。6.10LeifHalbo和PerOhlckers：電子元器件，包裝和生產6.3.4焊區的尺寸重要的是，為焊區使用佳尺寸和位置，以大程度地減少焊錫缺陷，并焊點的強度和可靠性。佳選擇取決于許多參數，例如：-粘合劑和焊接工藝和設備，組件的尺寸及其公差（通常為+/-0.1-0.2mm）。-PWB（0.05-0.15mm）和焊料印刷過程中的尺寸公差。-導線寬度和公差（0.1-0.2毫米）。-拾取和放置設備和放置公差（0.05-0.2mm）。xdfhjdswefrjhds
