商鋪名稱：廈門盈亦自動化科技有限公司
聯系人：劉莉（小姐）
聯系手機：
固定電話：
企業郵箱：3001679289@qq.com
聯系地址：廈門市集美區杏林禹州中央海岸一期5號樓923室
郵編：361022
聯系我時，請說是在焊材網上看到的，謝謝！
供應博世力DDS3.1-W050-DA01-00 端子
IACC圖形組態工具軟件包
IACC提供了強大完整的軟件組態環境，用于控制策略的設計和修改，顯示畫面的創建以及I/A Series?系統的系統組態。
I/A Series組態軟件(IACC)，利用其豐富的、直觀靈活的組態工具，為項目的工程實施和終身的維護帶來強大的生產力和質量保證。開發控制策略圖表（CSD）的第一步便是從粘帖板拖出一個I/A Series的功能塊，然后放到編輯面板上。通過連線將源功能塊的輸出參數和下游功能塊的輸入參數連接起來，便可將這些功能塊組成一控制回路。在使用每個功能塊的屬性表來完成每個參數的分配后，CSD便告完成。
供應博世力DDS3.1-W050-DA01-00 端子
| DDC01.2-N200A-DS50-01-FW |
| DDC01.2-N200A-DS68-00-FW |
| DDC1.1-K100A-DS50-01 |
| DDS2.1-W100-D |
| DDS2.1-W150-D |
| DDS3.1-W050-DA01-00 |
| DDS02 1-W050-D |
| DDS02.1-A050-D |
| DDS02.1-A100-D |
| DDS02.1-A100-DS01-02-FW |
| DDS02.1-A100-DS03-02-FW |
| DDS02.1-A150-D |
| DDS02.1-A200-DS46-00-FW |
| DDS02.1-W015-RA01-00 |
| DDS02.1-W015-RA01-02-FW |
| DDS02.1-W025-DA01-00 |
| DDS02.1-W050-DA01-00 |
| DDS02.1-W050-DA01-00-FW |
| DDS02.1-W050-DA01-01-FW |
| DDS02.1-W050-DA02-01-FW |
| DDS02.1-W100-D |
| DDS02.1-W100-DS01-02-FW |
| DDS02.1-W150-D |
| DDS02.1-W200-D |
| DDS02.2-W015-BE12-01 |
| DDS02.2-W050-BE12-00 |
| DDS02.2-W100B |
| DDS02.2-W100-B |
| DDS02.2-W100-BE12-01-FW |
| DDS02.2-W100-BE24-01-FW |
| DDS02.2-W100-BE24-02-FW |
| DDS02.2-W200-B |
| DDS022-A100-B |
| DDS3.1-W030-DS01-00 |
| DDS03.1-W030-DS01-02-FW |
| DDS03.1-W030-D |
| DDS03.2-W030-B |
| DDS03.2-W050-B |
| DDS2.1-W150-D |
| DDS2.1-W200-D |
| DDS2.1-W015-R |
| DDS2.1W-100 |
| DDS2.1-W100D-01 |
| DDS2.1-W150-DA01-01 |
| DDS3.1-W030-D |
| DDS3.1-W030-DS01-01-FW |
| DDS3.1-W030-R |
| DKC01.1-040-7-FW |
| DKC01.3-040-7-FW |
| DKC01.3-100-7-FW |
| DKC02.3-040-7-FW |
| DKC03.3-040-7-FW |
| DKC04.3-040-7-FW |
| DKC04.3-100-7-FW |
| DKC06.3-040-7-FW |
| DKC1.1-040-7-FW |
| DKC11.1-040-7-FW |
| DKC11.3-100-7-FW |
| DKR03.1-W100N-BE32-01-FW |
| DKR03.1-W200B-BE37-01-FW |
| DKS01.10-W030B-DL01-0 |
| DKS01.1-W030B-DL01-00-FW |
| DKS01.1-W050A-DL01-01-FW |
| DKS01.1-W100A-D |
| DKS01.1-W100A-DL02-01.FW |
| DKS1.1-W030B-D |
| DKS1.1-W030B-DA01-00 |
| DKS1.1-W100A-D |
| HDS02.1-W040N-HD12-01-FW |
| HDS02.1-W040N-HS12-01-FW |
| HDS02.2-W040N-HS12-01-FW |
| HDS02.2-W040N-HS24-01-FW |
| HDS02.2-W040N-HS32-01-FW |
| HDS02.2-WO40N-HS12-01-FW |
| HDS03.1-W075N-HS12-01-FW |
| HDS03.1-W100N-HS32-01-FW |
| HDS03.1-W100N-HS79-01-FW |
| HDS03.2-W075N |
| HDS03.2-W075N-H |
| HDS03.2-W075N-HS32-01-FW |
| HDS03.2-W075N-H3 |
| HDS03.2-W075N-HS12-01-FW |
| HDS03.2-W075N-HS32-01-FW |
| HDS03.2-W075N-HS45-0 |
| HDS03.2-W075N-HS45-01-FW |
| HDS03.2-W075N-HS56-0 |
| HDS03.2-W100N |
| HDS03.2-W100N-H |
| HDS03.2-W100N-HS12-01-F |
| HDS03.2-W100N-HS12-01-FW |
| HDS03.2-W100N-HS32-01-F |
| HDS03.2-W100N-HS32-01-FW |
| HDS03.2-W100N-HS45 |
| HDS03.2-W100N-HS45-0 |
| HDS03.2-W100N-HS79-01-FW |
| HDS03.2-W100N-HS96-01-FW |
| HDS03.2-W100N-HT25-01-F |
| HDS04.1-W200N-HS12-01-FW |
| HDS04.1-W200N-HS23-01-FW |
| HDS04.2-W200N |
| HDS04.2-W200N-HS32-01-FW |
| HDS04.2-W200N-HA |
| HDS04.2-W200N-HS45-01-FW |
| HDS04.2-W200N-HS79-0 |
| HDS04.2-W200N-HS79-01-FW |
供應博世力DDS3.1-W050-DA01-00 端子
| 3HAC023748-003 |
| 3HAC023750-001 |
| 3HAC023775-001 |
| 3HAC023775-002 |
| 3HAC023775-003 |
| 3HAC023775-004 |
| 3HAC023775-005 |
| 3HAC023775-006 |
| 3HAC023775-007 |
| 3HAC023775-012 |
| 3HAC023776-001 |
| 3HAC023779-001 |
| 3HAC023781-001 |
| 3HAC023791-001 |
| 3HAC023791-002 |
| 3HAC023791-003 |
| 3HAC023796-001 |
| 3HAC023802-001 |
| 3HAC023803-001 |
| 3HAC023804-001 |
| 3HAC023804-002 |
| 3HAC023804-003 |
| 3HAC023805-001 |
| 3HAC023805-002 |
| 3HAC023813-011 |
| 3HAC023813-012 |
| 3HAC023819-002 |
| 3HAC023819-003 |
| 3HAC023819-004 |
| 3HAC023819-005 |
| 3HAC023819-006 |
| 3HAC023824-005 |
| 3HAC023828-001 |
| 3HAC023841-001 |
| 3HAC023843-001 |
| 3HAC023851-001 |
| 3HAC023860-001 |
| 3HAC023863-001 |
| 3HAC023863-002 |
| 3HAC023864-001 |
| 3HAC023877-001 |
| 3HAC023885-001 |
| 3HAC023887-001 |
| 3HAC023890-001 |
| 3HAC023895-001 |
| 3HAC023900-001 |
| 3HAC023908-001 |
| 3HAC023908-002 |
供應博世力DDS3.1-W050-DA01-00 端子
“我們為物聯網設計的高性能、高能效芯片本質上是模擬密集型的混合信號架構。為確保高質量，我們擴展了數字驗證方法學以支持混合信號設計的有效回歸，”Silicon Labs 高級 CAD 經理 Jayanth Shreedhara 表示：“Symphony Pro Visualizer 混合信號技術加快了我們數字為頂層 UVM 測試套件的調試周轉時間，使我們的驗證時間從幾天縮短至幾小時，在提高生產率的同時顯著改善了覆蓋率收斂。”
