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abb直流驅動器測速丟失(維修)概述底部的區域16和17是間距為1.5mm的鍍通孔。-頂部的區域5和7是帶有防焊條條紋的梳狀圖案：區域3在0.4-安培上具有0.23毫米的跡線；區域5在0.5mm的間距上具有0.30mm的走線;區域7在1.27毫米的間距上具有0.66毫米的走線。-區域6和8與5和7相同，但是沒有阻焊條。-頂部的區域9和10是100個四角扁包裝（QFP）。區域10處的QFP具有無鉛焊膏。-區域11與區域7相同，但使用無鉛焊膏。-頂部的14和15區域以及底部的22和23區域分別以0.94毫米間距（0.38毫米焊盤到焊盤），0.81毫米間距（0.25毫米焊盤）的梳狀圖案打開22r5分別以0.81毫米的間距（0.25毫米的焊盤到焊盤）和0.69毫米的間距（0.13毫米的焊盤到焊盤）-底部的區域18和19是梳狀圖案。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅動系統視為一組協調工作的區域。當系統出現問題時，將系統分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：
1、輸入系統
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入（斷開開關或接觸器）
輸入橋
2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
abb直流驅動器測速丟失(維修)概述 金屬遷移取決于直流調速器材料成分，電路板表面粗糙度，殘留物的濃度和分布以及環境條件。關鍵因素是？導體間的間距？電壓偏差？活性殘留物？溫度？濕度圖電化學路徑形成測試方法的改進電化學故障通常是特定于地點的。底部端接的組件具有接芯片級的結構，非常好的電性能，低剖面和良好的散熱性。薄型結構會產生影響零件可靠性的關鍵因素。回流過程中通向排氣的助焊劑的通道被阻塞活性的助焊劑在組件終端下積聚清洗困難的挑戰由于導體間距小而增加了電場用于確定清潔度的行業公認的測試方法是離子色譜法（IC）和表面絕緣電阻（先生）。兩種方法的主要局限性在于能夠分離并確定捕獲在組件終端下的助焊劑殘留的活性。IC分析可量化電路組件上存在的離子。
直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調速器可能會出現過壓或欠壓跳閘。或者，直流調速器可能會出現過流跳閘或可能與電機相關的故障，例如過載。
埋孔這些通孔類似于盲孔，不同之處在于它們始于和終止于內層，如果我們從左到右查看圖9中所示的圖像，我們會看到個是通孔或全堆疊通孔，個是1-2盲孔，一個是2-3埋孔，始于層，終止于第三層，掩埋通孔-印刷電路板概念直流調速器通孔。。 您還可以在下面創建不間斷的接地層，以將噪聲降至，設計帶有接地回路的直流調速器的另一個重要建議是，在接地層之間路由快速變化的信號，并用通孔縫合將它們包圍起來，這將有助于對印制板進行FCC測試，上圖顯示了如何使用接地回路減少不必要的電流。。 IPC-6011印刷電路板通用性能規范，IPC-4552印刷電路板化學鎳/浸金(ENIG)鍍層規范以及明智的預防建議:[除非引用標準，否則請不要引用標準，"他強調了選擇合適的直流調速器供應商的重要性，并就如何評估供應商的文件和技術能力。。
abb直流驅動器測速丟失(維修)概述后是微孔。在典型的HDI板結構中，微孔通常僅出現在板的外層，表面層沒有受到，并且與z軸擴展一致地移動，從而產生了類似“跳板”的移動，實際上可以不受限制地自由移動圖6假設使用相同的材??料，則微孔下方的電介質的CTE與微孔結構周圍的電介質的CTE相同。因為在微孔下面有更多的電介質，所以在微孔下面有更多的膨脹。在熱偏移期間，微通孔上應變的主要原因是微通孔頂部（外層）和捕獲/目標焊盤之間電介質的Z軸膨脹。施加在微孔結構中的應變量與電介質的厚度成比例。系統中的應力大小是電介質厚度，表面積，剪切力和電介質材料的粘彈性的函數。在本文中，我們將討論限于壓力/應變。顯然，隨著額外的通孔被添加到結構中，應力水相對于上捕獲墊和下目標墊之間增加的電介質距離而增加。xdfhjdswefrjhds
