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Schneide C65N/H/L-DC變頻調(diào)速器故障維修經(jīng)驗(yàn)豐富
Schneide C65N/H/L-DC變頻調(diào)速器故障維修經(jīng)驗(yàn)豐富
產(chǎn)品價(jià)格:¥397(人民幣)
  • 規(guī)格:Mentor MP825A4維修
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    商鋪名稱:常州凌科自動(dòng)化科技有限公司

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    商品詳情

      Schneide C65N/H/L-DC變頻調(diào)速器故障維修經(jīng)驗(yàn)豐富使用了名為“溶劑萃取物的電阻率”(ROSE)的通過/失敗測(cè)試方法。該測(cè)試方法使用的萃取溶劑成分為75%的異丙醇/25%的去離子水,該成分容易溶解松香殘留物,并提供了電路板上存在的大量離子。印刷電路板和組件制造商采用了ROSE測(cè)試方法來測(cè)量零件的清潔度。隨著組件,焊接材料和組件尺寸的減小,依靠ROSE方法的能力變得越來越不可靠。確定“如何清潔才干凈”的決定既不容易也不便宜。以下因素決定了該決定:終使用環(huán)境設(shè)計(jì)/使用壽命所使用的技術(shù)(高頻,高壓等)原始設(shè)備制造商失敗的后果開發(fā)了相關(guān)的測(cè)試方法,包括:加速壽命測(cè)試熱量/振動(dòng)溫度/濕度溫度熱循環(huán)經(jīng)過適當(dāng)研究。這些測(cè)試方法可檢測(cè)出有害/良性的殘留物以及與清潔或臟污有關(guān)的水。

      Schneide C65N/H/L-DC變頻調(diào)速器故障維修經(jīng)驗(yàn)豐富

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      1、電機(jī)過溫故障
      直流調(diào)速器未檢測(cè)到所連接電機(jī)的電機(jī)熱量
      檢查電機(jī)溫度是否過熱
      確保電機(jī)熱量在直流調(diào)速器上正確終止
      2、接地故障
      檢查從 直流調(diào)速器 到電機(jī)的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
      檢查電機(jī)是否可能漏電(*在使用絕緣測(cè)試儀或兆歐表檢查之前將電機(jī)與 直流調(diào)速器 斷開)
      3、電機(jī)過載故障
      *直流調(diào)速器 可能會(huì)在出現(xiàn)此故障之前短暫運(yùn)行,因?yàn)樗ǔJ怯梢欢螘r(shí)間內(nèi)的電流過大引起的
      檢查電機(jī)和連接的負(fù)載是否存在問題
      確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置(電機(jī)參數(shù))適用于正在運(yùn)行的電機(jī)
      4、外部故障
      此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
      檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路

      Schneide C65N/H/L-DC變頻調(diào)速器故障維修經(jīng)驗(yàn)豐富

      扼流圈95陶瓷電容器80-85金屬膜電阻100玻璃陶瓷電容器200碳膜電阻120硅晶體管150-200鈀膜電阻200鍺晶體管70-90壓繞線電阻150真空管15-200印刷電阻85CMOS全密封扁封裝125涂漆繞線電阻225陶瓷DIP,黑瓷DIP/紙電容75-85CMOS塑料DIP85薄膜電容器60-130TTL小型IC25-125云母電容器70-120TTL中型集成電路70-852)。如何控制元件結(jié)溫?元件結(jié)溫取決于其自身的功耗,熱阻和環(huán)境溫度。因此,將結(jié)溫控制在允許范圍內(nèi)的措施包括:?拾取內(nèi)部熱阻較低的組件。?降額用于減少溫度上升。?電路,尤其是包含功率組件的電路,應(yīng)依賴精心設(shè)計(jì)的熱設(shè)計(jì)來確保可靠性。

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      Schneide C65N/H/L-DC變頻調(diào)速器故障維修經(jīng)驗(yàn)豐富

      Schneide C65N/H/L-DC變頻調(diào)速器故障維修經(jīng)驗(yàn)豐富圖6.SMD組件的焊區(qū)應(yīng)通過狹窄的狹窄部分與較重的銅區(qū)域分開。導(dǎo)體好應(yīng)對(duì)稱地離開一個(gè)組件的焊區(qū)。圖6.通孔應(yīng)與焊接區(qū)分開。6.9LeifHalbo和PerOhlckers:電子元件,包裝和生產(chǎn)通孔應(yīng)與焊料焊盤分開放置,以防止焊料擴(kuò)散到通孔中,見圖6.9。SMD下方的通孔應(yīng)被干膜阻焊劑覆蓋,以防止波峰焊滯留焊劑。圖6.土地可更好地控制波峰焊過程中的粘合劑量。如果要通過粘合劑粘結(jié)SMD電阻器和電容器,則好在組件下方放置一個(gè)“焊盤”或“焊盤”,見圖6.10。這樣可以更好地控制組件與電路板表面之間的距離,并減少所需的粘合劑量。如果在組件下面有導(dǎo)體走線,則焊盤無關(guān)緊要。如果要對(duì)SO-或VSO封裝進(jìn)行波峰焊接。xdfhjdswefrjhds

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