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二、非直接代換  
非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。  
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應影響原機性能。  
1.不同封裝IC的代換  
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。  
2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換  
代換時可根據各個型號IC的具體參數及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。  
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換  
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經驗與技巧。  
4。有些空腳不應擅自接地  
內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部連接。  
5.用分立元件代換IC  
有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復功能。代換前應了解該IC的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應考慮：  
⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：  
⑵經外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應不影響其主要參數和性能）。如中放IC損壞，從典型應用電路和內部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。  
6.組合代換  
組合代換就是把同一型號的多塊IC內部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內部完好的電路一定要有接口引出腳。  
非直接代換關鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數、內部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關系的資料。實際操作時予以注意：  
⑴集成電路引腳的編號順序，切勿接錯；  
⑵為適應代換后的IC的特點，與其相連的外圍電路的元件要作相應的改變；  
⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應設法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。  
⑷代換以后要測量IC的靜態工作電流，如電流遠大于正常值，則說明電路可能產生自激，這時須進行去耦、調整。若增益與原來有所差別，可調整反饋電阻阻值；  
⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅動能力。  
⑹在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;  
[7]在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。 

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7月23日，由中國電子信息產業研究院主辦，中科曙光與英特爾聯合承辦，沈陽新松機器人、天津大學、電子工程系及微展世共同協辦，主題為“智造助力·高質量發展”的首屆信息產業先進制造高峰論壇成功在線召開。

李伯虎、中國電子信息發展研究院院長張立、中科曙光高級副總裁任京暘、中科曙光副總裁兼智能制造總工程師張迎華、沈陽新松機器人總裁曲道奎和利時集團技術總監朱毅明等行業“大咖”，就智能制造發展趨勢與機遇、一流智能工廠或綠色工廠如何帶動信息產業發展等話題展開深入剖析與研討。