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典型應(yīng)用領(lǐng)域
該新模塊主要面向過(guò)程控制中需求日益增加的溫度測(cè)量應(yīng)用。其中,該模塊預(yù)先指定用于下列應(yīng)用:
玻璃工業(yè)
使用大量熱電偶來(lái)測(cè)量玻璃槽的溫度。為了獲得已融化玻璃的均勻溫度分布,除了一級(jí)(油或氣體)系統(tǒng)外,還使用了一個(gè)電熱系統(tǒng)。這種情況下,電流流經(jīng)已融化的玻璃,然后熱電偶可在正常工作期間達(dá)到某一電勢(shì)。標(biāo)稱電壓為 230V(特殊玻璃除外),因此在大多數(shù)情況下,250V AC 的電氣隔離就足夠了。除了 TC 測(cè)量范圍外,還使用各種電壓測(cè)量范圍,例如,它們可用于氧氣測(cè)量探頭,本應(yīng)用也使用這種探頭。
發(fā)電站
這種應(yīng)用中,TC 一般用于測(cè)量水和蒸汽電路的溫度,以及測(cè)量燃燒過(guò)程和排放氣體的溫度。某些情況下,發(fā)電機(jī)和電動(dòng)機(jī)裝配有 TC 元件,用來(lái)測(cè)量繞組溫度。測(cè)得的值用于監(jiān)控。一般情況下,這種應(yīng)用中使用的 TC 元件都被隔離,以免正常工作期間發(fā)生故障。但是,TC 元件還用在必須檢測(cè)快速溫度變化而又無(wú)需絕緣的應(yīng)用中,以便 TC 元件具有局部電勢(shì)。為了避免將不同的電勢(shì)轉(zhuǎn)移到其它模塊,需要進(jìn)行電氣隔離。通過(guò)這種方式,模塊或甚至整個(gè)發(fā)電站都受到了保護(hù),以免損壞,同時(shí)也避免了測(cè)量誤差。如果 TC 元件的絕緣裝置已損壞,則帶有電氣通道隔離的模塊還可提供保護(hù)。一般在這些情況下,對(duì)上述模塊進(jìn)行 250V AC 的電氣隔離就足夠了。
改造和設(shè)備擴(kuò)展
另一種非常常見(jiàn)的應(yīng)用是設(shè)備改造和擴(kuò)展。過(guò)程控制設(shè)備,如發(fā)電站,往往具有數(shù)十年的使用壽命。20 或 30 年的運(yùn)行時(shí)間很常見(jiàn)。為此,在這些設(shè)備的使用壽命內(nèi)往往需要對(duì)這些設(shè)備進(jìn)行更改(改造) 或擴(kuò)展。數(shù)年后且由于以前的更改,可能無(wú)法再確切了解電勢(shì)情況。甚至在設(shè)備安裝時(shí)無(wú)故障的電勢(shì)平衡經(jīng)過(guò)多年運(yùn)行后已經(jīng)出現(xiàn)問(wèn)題。因此建議,例如,當(dāng)連接不同的配電室時(shí),使用電氣隔離模塊。這種情況下,電勢(shì)差對(duì)測(cè)量所得的值采集沒(méi)有負(fù)面影響。
具有大型區(qū)域擴(kuò)展的復(fù)雜設(shè)備
復(fù)雜的設(shè)備,例如化工業(yè)或油氣(例如精煉)工業(yè),往往具有非常大的區(qū)域擴(kuò)展。由于中央配電室仍然發(fā)揮主要作用,因此電纜會(huì)非常的長(zhǎng)。為此,沿這些電纜可能在通道之間產(chǎn)生不同電勢(shì)。這些電勢(shì)差可能是靜電,或者當(dāng)它們是由 EM 輻射、HF 電流等引起時(shí),可能是極大的動(dòng)態(tài)電流。特別對(duì)后一種情況,很難識(shí)別和消除其造成的影響。這種情況下,測(cè)得值可能完全被破壞。盡管大多數(shù)制造商在其安裝指南中采取了電勢(shì)平衡安裝措施,但并不總是起作用。尤其對(duì)經(jīng)過(guò)更改或擴(kuò)展的舊設(shè)備更是這樣(一般情況)。通過(guò)使用電氣隔離模塊,可顯著減少上述影響,甚至完全消除,還可防止相鄰?fù)ǖ篱g的彼此干擾。
在多石或多沙土壤中安裝
在地球的某些區(qū)域,很難獲得充分的泥土,例如在多石或多沙土壤中。一個(gè)明顯的例子就是阿拉伯國(guó)家,這些國(guó)家的沙漠中有大量油田。任何油生產(chǎn)和處理設(shè)備以及管線的監(jiān)視和控制,都需要使用足夠堅(jiān)固且適用的模塊。設(shè)備所有者在其投標(biāo)文檔中明確指定只使用適用于其控制系統(tǒng)的電氣隔離模塊。
用戶利益
用戶使用該模塊時(shí)所獲得的收益如下所示:
重要特性
該新模塊具有下列重要特性:
新:通過(guò)另一個(gè)模塊的外部 RTD 元件進(jìn)行外部補(bǔ)償
該模塊的一個(gè)新特性就是,可使用另一個(gè)外部模塊的測(cè)得值來(lái)進(jìn)行外部補(bǔ)償 。為此,通過(guò)另一個(gè)任意模塊測(cè)量參考端的溫度,然后按照數(shù)據(jù)記錄 DS2 將該值上傳到 TC 模塊。這樣可以對(duì)每個(gè)通道進(jìn)行單個(gè)補(bǔ)償。在用戶手冊(cè)(條目號(hào) 33306750) 中描述了 DS2 的組成并附有一個(gè)編程實(shí)例。
技術(shù)數(shù)據(jù)
新模塊是一種用于 SIMATIC S7-300 / ET 200M 的單插槽(40mm) I/O 模塊,可用于集中式和分布式組態(tài)中。
技術(shù)數(shù)據(jù)如下。有關(guān)完整的模塊數(shù)據(jù),請(qǐng)參見(jiàn)用戶手冊(cè)(條目號(hào) 33306750)。
通道數(shù) | 6 |
測(cè)量范圍 | 對(duì)如下類型的熱電偶進(jìn)行線性化: 類型:T、U、E、J、L、K、N、R、S、B、C、TxK、XK(L) 電壓范圍: +/- 25mV +/- 50mV +/- 80mV +/- 250mV +/- 500mV +/- 1 000mV |
分辨率 | 16 位(15 位 + 符號(hào)位) |
運(yùn)行限制 (在 0°C 到 60°C 整個(gè)溫度范圍內(nèi),無(wú)補(bǔ)償誤差) |
TC: +/- 0.5°C 到 +/- 4.4°C 電壓: +/- 0.05% 到 +/-0.12% 精度取決于選定的測(cè)量范圍。實(shí)際值在用戶手冊(cè)中列出 (33306750)。 |
輸入阻抗 | 10 MOhm |
導(dǎo)線長(zhǎng)度 | 最長(zhǎng) 200m 對(duì) TC 及 <= 80mV 的電壓:最長(zhǎng) 50m |
與后面板總線的電氣隔離 | 是 |
通道之間的電氣隔離 | 是;250V AC(測(cè)試電壓為 1 500V) |
共模噪聲 | >130dB |
串模干擾 | >90dB |
輸入之間的串?dāng)_ | >100dB |
溫度補(bǔ)償 | 內(nèi)部 通過(guò)第 7 個(gè)通道 Pt100 進(jìn)行外部補(bǔ)償 通過(guò)另一個(gè)模塊的參考值進(jìn)行外部補(bǔ)償 |
診斷 | 是;每個(gè)通道 |
限制值 | 是;每個(gè)通道 |
需要的前端連接器 | 40 芯(*) |
需要一個(gè) 40 芯前端連接器來(lái)連接 I/O 信號(hào):
系統(tǒng)要求
硬件:
可使用下列組件部署該模塊:
在帶 S7-300 的中央組態(tài)中,所有 CPU V2.6 及更高版本(例外:不允許使用 CPU 318(6ES7 318-1AJ00-0AB0))
在帶有 ET 200M 的分布式組態(tài)中
用于 ET 200M 的對(duì)應(yīng) GSD 文件位于條目號(hào) 113498 下。
軟件:
Step7 V5.4 SP4(HSP158) 或更高版本
PCS7 V7.1 或更高版本
為了能夠使用“運(yùn)行時(shí)校準(zhǔn)”功能,還需要下列軟件:
SIMATIC PDM V6.0 + SP3 + HF2(HSP0158) 或 PDM V6.0 + SP4 或更高版本
和
用于 ET200M 的 EDD “DP_IOSystem_Siemens_ET200M_Module.Device”,版本 V1.1.10 及更高版本。
為了能夠使用單個(gè)模塊冗余,需要 RedLib version 3.0。
為了能夠使用單個(gè)通道冗余,需要 RedLib version 5.0。
請(qǐng)注意:
訂貨數(shù)據(jù)
類型 | 訂貨號(hào) |
AI6、TC、ISO | 6ES7 331-7PE10-0AB0 |
產(chǎn)品信息
基本數(shù)據(jù):
CPU 名稱 | CPU 312 | CPU 314 | CPU 315-2 DP | CPU 315F-2 DP |
存儲(chǔ)器 | 32 KB / 10 k 語(yǔ)句 / 32 KB 掉電保持 |
128 KB / 42 k 語(yǔ)句 / 64 KB 掉電保持 |
256 KB / 85 k 語(yǔ)句 / 128 KB 掉電保持 |
384 KB / 128 k 語(yǔ)句 / 128 KB 掉電保持 |
位處理 | 0.10 μs | 0.06 μs | 0.05 μs | 0.05 μs |
字處理 | 0.24 μs | 0.12 μs | 0.09 μs | 0.09 μs |
定點(diǎn)運(yùn)算 | 0.32 μs | 0.16 μs | 0.12 μs | 0.12 μs |
浮點(diǎn)運(yùn)算 | 1.10 μs | 0.59 μs | 0.45 μs | 0.45 μs |
過(guò)程I/O映像 可調(diào)的 最大值 默認(rèn)值 |
1024/1024 128/128 |
1024/1024 128/128 |
2048/2048 128/128 |
2048/2048 384/384 |
接口 | X1:MPI 接口 | X1:MPI 接口 | X1:MPI 接口 X2:DP 接口 |
X1:MPI 接口 X2:DP 接口 |
CPU尺寸WxHxD(mm) | 40 x 125 x 130 | 40 x 125 x 130 | 40 x 125 x 130 | 40 x 125 x 130 |
亮點(diǎn):
性能
與現(xiàn)有的 CPU 312、314 和 315(F)-2 DP 相比,創(chuàng)新型 S7-300 CPU 的性能有了顯著提高;例如,創(chuàng)新型 CPU 上的用戶程序處理速度至少提高了 1 倍,在某些情況下甚至更快。位處理時(shí)間甚至降至 50 ns,而字處理時(shí)間降至 90 ns。此外,也大大增強(qiáng)了定點(diǎn)和浮點(diǎn)運(yùn)算性能。
同時(shí)監(jiān)視 2 個(gè)塊
S7-300 CPU 固件版本 V3.0 允許同時(shí)監(jiān)視 2 個(gè)塊。用戶可以同時(shí)監(jiān)視一個(gè) PG 或 PC 上的兩個(gè)塊,或者不同 PG 或 PC 上的兩個(gè)塊。此外,增大了塊狀態(tài)中可顯示的程序行數(shù)目;該功能要求必須使用 STEP 7 V5.4 SP5。
協(xié)調(diào)技術(shù)數(shù)據(jù)
協(xié)調(diào)了 S7-300 CPU 的技術(shù)數(shù)據(jù)。調(diào)整或增大了 S7-300 CPU 的下列數(shù)量范圍:
兼容性
創(chuàng)新型 S7-300 CPU 替代以前的版本;它們的備件相互兼容。
新型 CPU 供貨的同時(shí),以前的 312、314、315(F)-2DP CPU 還將繼續(xù)供貨一年多左右。之后就只能訂購(gòu)固件版本為 V3.0 或更高版本的 CPU。
請(qǐng)注意:固件版本 V3.0 只適用于新型 S7-300 CPU,不能在以前的硬件上安裝。
組態(tài)
名稱 | 訂貨號(hào) | STEP7 & HSP 文件 |
CPU 312 | 6ES7312-1AE14-0AB0 | STEP 7 V 5.4 + SP6 及更高版本,或 帶 HSP 176 的 STEP 7 V5.2 + SP1,或更高版本 |
CPU 314 | 6ES7314-1AG14-0AB0 | STEP 7 V 5.4 + SP6 及更高版本,或 帶 HSP 175 的 STEP 7 V5.2 + SP1,或更高版本 |
CPU 315-2 DP | 6ES7315-2AH14-0AB0 | STEP 7 V 5.4 + SP6 及更高版本,或 帶 HSP 177 的 STEP 7 V5.2 + SP1,或更高版本 |
CPU 315F-2 DP | 6ES7315-6FF04-0AB0 | STEP 7 V 5.4 + SP6 及更高版本,或 帶 HSP 177 的 STEP 7 V5.2 + SP1,或更高版本 |
當(dāng)需要更換備件時(shí):
如果使用兼容的后續(xù)型號(hào) (如 6ES7314-1AG14-0AB0) 替換 CPU (如 6ES7314-1AG13-0AB0),則無(wú)需更改 STEP 7 項(xiàng)目,也不用升級(jí) STEP 7 軟件版本。
在硬件配置中 | 可用硬件 |
6ES7314-1AG13-0AB0 | 6ES7314-1AG14-0AB0 |
如果使用兼容的后續(xù)型號(hào)替換,無(wú)需更改 STEP 7 項(xiàng)目中之前的訂貨號(hào)。
使用較早的軟件版本組態(tài):
如果不要求使用新功能,則可以像對(duì)待舊模塊一樣在 STEP 7 中組態(tài)新的模塊,功能范圍和之前一樣。不過(guò)工作存儲(chǔ)器增大。
在硬件配置中 | 可用硬件 |
6ES7314-1AG13-0AB0 | 6ES7314-1AG14-0AB0 |
在這種情況下,也無(wú)需升級(jí) STEP 7 軟件版本。
使用新訂貨號(hào)的組態(tài):
如果組態(tài)的模塊需要使用新的訂貨號(hào),必須在 STEP7 中安裝一個(gè)硬件支持包 (HSP 文件)。安裝了這個(gè) HSP 文件后,即使用較早的 STEP 7 版本 (不低于 V5.2 SP1) 也可以組態(tài)新的 CPU。
有關(guān)如何下載和安裝 HSP 文件的信息,請(qǐng)參見(jiàn)條目號(hào) 17581199。不能使用低于 V5.2 SP 1 的 STEP 7 版本來(lái)組態(tài)這些 CPU。
將在 STEP 7 V5.4 SP6 及更高版本中包括新 CPU。
"分布式安全" (Distributed Safety)
除 STEP 7 外,CPU 315F-2 DP 還要求安裝軟件 Distributed Safety V5.4。
SIMATIC MMC 卡 (CPU 操作需要)
這些 CPU 需要使用 SIMATIC MMC 卡。該卡作為插入式裝載存儲(chǔ)器,但也可存儲(chǔ)包括注釋和符號(hào)的壓縮 STEP 7 項(xiàng)目 (請(qǐng)注意項(xiàng)目和卡的大小)。
SIMATIC MMC 卡還可以用于通過(guò) SFC 創(chuàng)建數(shù)據(jù)塊以及存儲(chǔ)或讀取數(shù)據(jù)。
可使用下列類型:
名稱 | 訂貨號(hào) |
SIMATIC MMC 卡 64 KB | 6ES7953-8LF20-0AA0 |
SIMATIC MMC 卡 128 KB | 6ES7953-8LG11-0AA0 |
SIMATIC MMC 卡 512 KB | 6ES7953-8LJ20-0AA0 |
SIMATIC MMC 卡 2 MB | 6ES7953-8LL20-0AA0 |
SIMATIC MMC 卡 4 MB | 6ES7953-8LM20-0AA0 |
SIMATIC MMC 卡 8 MB | 6ES7953-8LP20-0AA0 |
名稱 | 舊 CPU 的訂貨號(hào) | 新 CPU 的訂貨號(hào) |
CPU 312 | 6ES7312-1AE13-0AB0 | 6ES7312-1AE14-0AB0 |
CPU 314 | 6ES7314-1AG13-0AB0 | 6ES7314-1AG14-0AB0 |
CPU 315-2 DP | 6ES7315-2AG10-0AB0 | 6ES7315-2AH14-0AB0 |
CPU 315F-2 DP | 6ES7315-6FF01-0AB0 | 6ES7315-6FF04-0AB0 |
用戶手冊(cè):
訂貨號(hào) | 產(chǎn)品描述 | 條目號(hào) |
6ES7398-8FA10-8AA0 (德語(yǔ)) 其它語(yǔ)言: 英語(yǔ): 6ES7398-8FA10-8BA0 法語(yǔ): 6ES7398-8FA10-8CA0 西班牙語(yǔ): 6ES7398-8FA10-8DA0 意大利語(yǔ): 6ES7398-8FA10-8EA0 |
S7-300 CPU 31xC 和 CPU 31x 安裝手冊(cè),德語(yǔ) | 13008499 |
CPU 31xC 和 CPU 31x 技術(shù)數(shù)據(jù)手冊(cè),德語(yǔ) | 12996906 | |
S7-300 模塊參考數(shù)據(jù),德語(yǔ) | 8859629 | |
S7-300 CPU 31xC 技術(shù)功能 | 12429336 | |
S7-300 入門指南集,德語(yǔ) | 15390497 | |
PROFINET IO 入門指南集,德語(yǔ) | 19290251 | |
SIMATIC S7-300 指令列表 CPU 31yC, CPU 31x, IM 151-7 CPU, BM 147-1 CPU, BM 147-2 CPU,德語(yǔ) |
13206730 | |
SIMATIC S7-300 指令列表 CPU 312、CPU 314、CPU315-2DP (固件版本不低于 V3.0),德語(yǔ) |
31977679 | |
從 PROFIBUS DP 到 PROFINET IO,德語(yǔ) | 19289930 | |
PROFINET 系統(tǒng)說(shuō)明 | 19292127 | |
6ES7998-8XC01-8YE0 | SIMATIC 手冊(cè)集光盤,5 種語(yǔ)言 | |
6ES7998-8XC01-8YE2 | SIMATIC 手冊(cè)集光盤,5 種語(yǔ)言,1 年更新服務(wù) |