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鋁基板的特點
●采用表面貼裝技術（SMT）；
●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
●降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；
●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力
PCB鋁基板用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設備：開關調(diào)節(jié)器`bbs_DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
3.通訊電子設備：高頻增幅器`bbs_濾波電器`發(fā)報電路。
4.辦公自動化設備：電動機驅(qū)動器等。
5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`bbs_點火器`電源控制器等。
6.計算機：CPU板`bbs_軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。
7.功率模塊：換流器`bbs_固體繼電器`整流電橋等。