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西北軸承主營各類軸承的生產與銷售,為軸承行業的六家大型一檔企業之一,綜合實力處于行業前列。近年來公司加大技術革新和技術改造力度,先后獲重點新產品1項,獲寧夏科技進步獎2項,專利4項,并被列為寧夏制造信息化示范企業。伴隨著其技術含量和經濟附加值較高的精密軸承分廠的組建運行,其新的利潤增長點已經形成。
消息MorganStanley半導體分析師MarkEdelstone日前表示,在2010年之前,半導體市場規模將大幅躍進,不過,經理人要先了解電子產業的走向才可搶得先機。Edelstone在FablessSemiconductorAssociation(IC設計協會)周四舉辦的一場上指出,他預期2010年全球半導體每年產值將由今年的2150億美元增長至3500億。“我們將看到長足的增長,而就是增長的動力來源,了解這點對身處于美國的我們有利無害。如果我們無法體認此觀點,就會失去對產業的主導權。”Edelstone表示,積極扶持半導體產業并提供各項訓練和資金援助,而從現在開始在美國興建的晶圓廠將“寥寥可數”。只有年營收超過50億美元的公司有能力興建12寸廠。被問到IBM的晶圓代工策略是否會使其產能達到亞洲水平時,研究半導體產業長達15年的Edelstone認為,IBM確實擁有與臺積電、聯電和中芯競爭的技術實力,不過IBM高層不會將巨額資金冒險投入晶圓代工業。再者,IBM的ODM業務與代工有“先天的矛盾”,更增添了晶圓代工產量的難度。的晶圓代工產業也面臨挑戰。處于地震和臺風頻仍的地區,企業不宜將所有制造業務都。Edelstone表示:“增長主要來自以外的地區。由于晶圓代工對全球經濟相當重要,因此其脆弱性也讓人心驚。”長期來看,亞洲的低水平的薪資將對美國半導體產業形成挑戰。半導體工程師的薪水比美國少了80%,可是教育水平卻在快速。機械設備
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