中國5G芯片行業(yè)市場前瞻及未來產(chǎn)銷需求分析報告2021-2027年
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第一章 5G芯片行業(yè)相關(guān)概述
1.1 5G基本介紹
1.1.1 5G基本定義
1.1.2 5G性能指標(biāo)
1.1.3 5G技術(shù)特點(diǎn)
1.1.4 5G商業(yè)模式
1.2 5G芯片概述
1.2.1 5G芯片體系
1.2.2 5G芯片分類
第二章 2019-2021年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)介紹
2.1.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
2.1.2 5G產(chǎn)業(yè)架構(gòu)體系
2.1.3 5G產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃期
2.1.4 5G產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)期
2.1.5 5G產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用期
2.2 中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀整體分析
2.2.1 5G發(fā)展歷程
2.2.2 5G頻譜規(guī)劃
2.2.3 5G建設(shè)路線
2.2.4 5G資本開支
2.2.5 5G應(yīng)用場景
2.3 2019-2021年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求分析
2.3.1 市場需求分析
2.3.2 業(yè)務(wù)需求分析
2.3.3 用戶需求分析
2.3.4 效率需求分析
2.3.5 可持續(xù)發(fā)展
2.4 2019-2021年中國5G商業(yè)化應(yīng)用分析
2.4.1 5G商用重大意義
2.4.2 5G頻率分配現(xiàn)狀
2.4.3 5G商用元年開啟
2.4.4 5G商用進(jìn)展?fàn)顩r
2.4.5 5G商用企業(yè)布局
第三章 2019-2021年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境綜合分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 政策推動5G快速發(fā)展
3.1.2 5G地方政策發(fā)布動態(tài)
3.1.3 5G相關(guān)優(yōu)惠政策調(diào)整
3.1.4 芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.3 固定資產(chǎn)投資
3.2.4 通信行業(yè)運(yùn)行
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)競爭
3.3.2 5G專利申請現(xiàn)狀
3.3.3 5G關(guān)鍵技術(shù)分析
3.3.4 5G技術(shù)發(fā)展策略
3.4 國際環(huán)境
3.4.1 摩擦回顧
3.4.2 貿(mào)易摩擦產(chǎn)業(yè)影響
3.4.3 中美5G產(chǎn)業(yè)對抗
3.5 疫情影響
3.5.1 確保測溫儀的供貨
3.5.2 全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)工復(fù)產(chǎn)
3.5.3 堅(jiān)定信心承壓前行
第四章 2019-2021年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
4.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.1.3 芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.4 芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.5 芯片封測行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.6 芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況
4.2 中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 5G芯片市場現(xiàn)狀
4.2.2 國外5G芯片競爭
4.2.3 5G芯片整體水平
4.2.4 5G芯片研發(fā)成果
4.2.5 5G芯片性能測評
4.2.6 5G芯片封測難度
4.2.7 5G終端發(fā)展現(xiàn)狀
4.3 中國5G芯片行業(yè)競爭分析
4.3.1 市場競爭狀況
4.3.2 企業(yè)競爭動態(tài)
4.3.3 研發(fā)技術(shù)競爭
4.3.4 行業(yè)競爭趨勢
4.4 中國5G芯片發(fā)展存在的問題剖析
4.4.1 行業(yè)組網(wǎng)困境
4.4.2 技術(shù)研發(fā)問題
4.4.3 行業(yè)對外依賴
4.4.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸
第五章 2019-2021年中國5G芯片細(xì)分類別發(fā)展綜合分析
5.1 5G基帶芯片
5.1.1 基帶芯片基本定義
5.1.2 基帶芯片組成部分
5.1.3 基帶芯片架構(gòu)變化
5.1.4 基帶芯片競爭格局
5.1.5 基帶芯片產(chǎn)品競爭
5.1.6 集成基帶芯片態(tài)勢
5.2 5G射頻芯片
5.2.1 射頻芯片基本介紹
5.2.2 射頻芯片組成部分
5.2.3 射頻芯片市場規(guī)模
5.2.4 射頻芯片細(xì)分市場
5.2.5 射頻芯片競爭格局
5.3 5G存儲芯片
5.3.1 存儲芯片基本介紹
5.3.2 存儲芯片發(fā)展意義
5.3.3 全球存儲芯片規(guī)模
5.3.4 存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位
5.4.2 5G時代的物聯(lián)網(wǎng)通信
5.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片布局
5.5 5G光通信芯片
5.5.1 光通信芯片發(fā)展環(huán)境
5.5.2 5G承載光模塊的水平
5.5.3 5G光通信芯片的機(jī)遇
5.5.4 光通信行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.5.5 光通信芯片企業(yè)布局
第六章 2019-2021年國內(nèi)外5G芯片主要研發(fā)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1 高通
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.1.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.1.4 企業(yè)5G芯片產(chǎn)品
6.1.5 5G芯片研發(fā)進(jìn)展
6.2 三星
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.2.3 企業(yè)芯片生產(chǎn)能力
6.2.4 5G基帶芯片研發(fā)
6.2.5 5G手機(jī)芯片應(yīng)用
6.3 華為
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.3.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.3.4 企業(yè)5G終端芯片
6.3.5 5G手機(jī)芯片產(chǎn)品
6.4 紫光展銳
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.4.3 企業(yè)5G芯片研發(fā)
6.4.4 企業(yè)5G芯片進(jìn)展
6.5 聯(lián)發(fā)科
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.5.3 5G芯片產(chǎn)品動態(tài)
6.5.4 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
第七章 中國5G芯片相關(guān)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
7.1 5G通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
7.1.1 項(xiàng)目基本概述
7.1.2 投資價值分析
7.1.3 資金需求測算
7.1.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
7.2 5G基站站址運(yùn)營項(xiàng)目
7.2.1 項(xiàng)目基本概述
7.2.2 項(xiàng)目投資背景
7.2.3 經(jīng)濟(jì)效益分析
7.2.4 項(xiàng)目投資機(jī)遇
7.3 下一代光通信核心芯片項(xiàng)目
7.3.1 項(xiàng)目基本概述
7.3.2 市場規(guī)模分析
7.3.3 項(xiàng)目技術(shù)優(yōu)勢
7.3.4 項(xiàng)目主要產(chǎn)品
7.3.5 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
7.3.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
第八章 中國5G芯片行業(yè)投資價值評估及建議分析
8.1 A股及新三板上市公司在5G領(lǐng)域投資動態(tài)分析
8.1.1 投資項(xiàng)目綜述
8.1.2 投資區(qū)域分布
8.1.3 投資模式分析
8.1.4 典型投資案例
8.2 對5G產(chǎn)業(yè)投資價值分析
8.2.1 投資價值綜合評估
8.2.2 投資機(jī)會矩陣分析
8.2.3 行業(yè)進(jìn)入時機(jī)判斷
8.3 對5G產(chǎn)業(yè)投資壁壘分析
8.3.1 競爭壁壘
8.3.2 技術(shù)壁壘
8.3.3 資金壁壘
8.4 對5G產(chǎn)業(yè)風(fēng)險預(yù)警及投資建議
8.4.1 行業(yè)風(fēng)險預(yù)警
8.4.2 行業(yè)投資建議
8.5 對5G芯片行業(yè)投資價值評估
8.5.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會
8.5.2 5G芯片投資機(jī)會
8.5.3 5G芯片投資風(fēng)險
第九章 對5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展前景預(yù)測分析
9.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
9.1.1 5G產(chǎn)業(yè)整體展望
9.1.2 5G業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢
9.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
9.1.4 5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方向
9.1.5 5G應(yīng)用空間廣闊
9.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析
9.2.1 芯片未來發(fā)展展望
9.2.2 光通訊芯片的機(jī)遇
9.2.3 芯片應(yīng)用場景展望
9.2.4 5G芯片應(yīng)用前景
9.3 對2021-2027年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
9.3.1 2021-2027年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
9.3.2 2021-2027年中國5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測
9.3.3 2021-2027年中國5G間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測
9.3.4 2021-2027年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表1 5G與4G關(guān)鍵性能指標(biāo)對比
圖表2 5G產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表3 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（終端設(shè)備）重點(diǎn)企業(yè)
圖表4 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（基站系統(tǒng)）重點(diǎn)企業(yè)
圖表5 5G示范城市建設(shè)部署時序
圖表6 中國移動5G建設(shè)路線圖
圖表7 中國聯(lián)通5G終端路線圖
圖表8 中國電信5G建設(shè)路線圖
圖表9 5G關(guān)鍵效率指標(biāo)
圖表10 中國三大電信運(yùn)營商5G系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)頻段許可情況
圖表11 5G產(chǎn)業(yè)主要政策
圖表12 我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（一）
圖表13 我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（二）
圖表14 2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表15 2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表16 2015-2019年貨物進(jìn)出口總額
圖表17 2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表18 2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表19 2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表20 2019年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表21 2018-2019年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表22 2019年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表23 2019年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表24 2019年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表25 2014-2019年電信業(yè)務(wù)收入累計增速
圖表26 2014-2019年移動通信業(yè)務(wù)和固定通信業(yè)務(wù)收入占比情況
圖表27 2014-2019年電信收入結(jié)構(gòu)（話音和非話音）情況
圖表28 2014-2019年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表29 2014-2019年移動數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表30 5G新空口聲明標(biāo)準(zhǔn)專利統(tǒng)計
圖表31 5G新核心網(wǎng)聲明標(biāo)準(zhǔn)專利統(tǒng)計
圖表32 全球主要國家及地區(qū)5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利申請占比
圖表33 全球主要企業(yè)5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利申請占比
圖表34 5G上行覆蓋受限
圖表35 利用1.8G頻率增強(qiáng)5G上行覆蓋
圖表36 芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表37 芯片產(chǎn)品分類
圖表38 2010-2019年中國集成電路行業(yè)銷售額統(tǒng)計及增長情況
圖表39 2014-2019年中國IC設(shè)計行業(yè)銷售額及增長率
圖表40 2014-2019中國IC制造業(yè)銷售額及增長率
圖表41 2014-2019中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表42 2019年我國集成電路進(jìn)口量增長情況
圖表43 2019年我國集成電路進(jìn)口金額增長情況
圖表44 2019年我國集成電路出口量增長情況
圖表45 2019年我國集成電路出口金額增長情況
圖表46 5G芯片性能整體評測
圖表47 基帶芯片結(jié)構(gòu)圖
圖表48 各電信運(yùn)營商的通信
圖表49 全球5G手機(jī)基帶芯片企業(yè)
圖表50 射頻電路方框圖
圖表51 部分射頻器件功能簡介
圖表52 射頻前端結(jié)構(gòu)示意圖
圖表53 2010-2020年全球射頻前端市場規(guī)模
圖表54 射頻前端市場競爭格局
圖表55 2017年主要射頻器件市場占比
圖表56 全球射頻前端市場格局
圖表57 存儲芯片的分類和應(yīng)用
圖表58 2019-2027年國產(chǎn)存儲器占全球市場份額
圖表59 半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表60 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表61 MMC終端業(yè)務(wù)類型分類
圖表62 光通信芯片在光器件/模塊中成本占比
圖表63 中國光通信芯片行業(yè)主要企業(yè)
圖表64 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表65 2017-2018財年高通收入分地區(qū)資料
圖表66 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表67 2018-2019財年高通收入分地區(qū)資料
圖表68 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表69 2016-2017年三星電子綜合收益表
圖表70 2016-2017年三星電子分部資料
圖表71 2016-2017年三星電子收入分地區(qū)資料
圖表72 2017-2018年三星電子綜合收益表
圖表73 2017-2018年三星電子分部資料
圖表74 2017-2018年三星電子分地區(qū)資料
圖表75 2018-2019年三星電子綜合收益表
圖表76 2018-2019年三星電子分部資料
圖表77 2016-2017年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表78 2016-2017年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料
圖表79 2017-2018年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表80 2017-2018年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料
圖表81 2018-2019年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表82 深圳市廣和通無線股份有限公司非公開發(fā)行股票募集資金項(xiàng)目投入情況
圖表83 深圳市廣和通無線股份有限公司5G通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目具體投資情況
圖表84 中嘉博創(chuàng)信息技術(shù)股份有限公司公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金項(xiàng)目投入情況
圖表85 2018年中國5G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)取得的主要進(jìn)展情況
圖表86 2019-2022年全球100G和超100G光模塊端口數(shù)量
圖表87 2018年A股及新三板上市公司在5G領(lǐng)域投資項(xiàng)目列表
圖表88 2019年A股及新三板上市公司5G領(lǐng)域投資規(guī)模
圖表89 2019年A股及新三板上市公司5G領(lǐng)域投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
圖表90 2019年A股及新三板上市公司5G領(lǐng)域投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表91 2019年A股及新三板上市公司5G領(lǐng)域投資模式
圖表92 2020年A股及新三板上市公司在5G領(lǐng)域投資項(xiàng)目列表
圖表93 對5G產(chǎn)業(yè)的投資價值評估
圖表94 5G產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會矩陣
圖表95 中投市場機(jī)會矩陣：5G
圖表96 對5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)評估結(jié)果
圖表97 中投產(chǎn)業(yè)生命周期：5G產(chǎn)業(yè)
圖表98 對5G產(chǎn)業(yè)投資壁壘評估結(jié)果
圖表99 投資機(jī)會箱：5G產(chǎn)業(yè)
圖表100 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
圖表101 對2021-2027年中國5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測
圖表102 對2021-2027年中國5G間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測
圖表103 對2021-2027年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
