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芯片失效分析（FA測試）
  芯片失效分析測試項(xiàng)目：
  光學(xué)檢查(VI/OM)；
  掃描電鏡檢查(FIB/SEM)；
  微光分析定位(EMMI/InGaAs)；
  OBIRCH；
  微探針測試(Micro-probe)；
  聚焦離子束微觀分析(Dualbeam-FIB)；
  彈坑試驗(yàn)(cratering)；
  芯片開封(decap)；
  芯片去層(delayer)；
  晶格缺陷試驗(yàn)(化學(xué)法)；
  PN結(jié)染色/碼染色試驗(yàn)；
  推拉力測試(WBP/WBS)；
  紅墨水試驗(yàn)；PCBA切片分析(X-section)；
  GRGT目前具有以下芯片相關(guān)測試能力及技術(shù)服務(wù)能力：
  芯片可靠性驗(yàn)證(RA)：
  芯片級預(yù)處理(PC)&MSL試驗(yàn)、J-STD-020&JESD22-A113；
  高溫存儲試驗(yàn)(HTSL),JESD22-A103；
  溫度循環(huán)試驗(yàn)(TC),JESD22-A104；
  溫濕度試驗(yàn)(TH/THB),JESD22-A101；
  高加速應(yīng)力試驗(yàn)(HTSL/HAST),JESD22-A110；
  高溫老化壽命試驗(yàn)(HTOL),JESD22-A108；
  芯片靜電測試(ESD)：
  人體放電模式測試(HBM),JS001；
  元器件充放電模式測試(CDM),JS002；
  閂鎖測試(LU),JESD78；
  TLP；Surge/EOS/EFT；
  芯片材料分析：
  高分辨TEM(形貌、膜厚測量、電子衍射、STEM、HAADF)；
  SEM(形貌觀察、截面觀察、膜厚測量、EBSD)；
  Raman(Raman光譜)；AFM(微觀表面形貌分析、臺階測量)；
  廣州廣電計(jì)量檢測股份有限公司（GRGT）失效分析實(shí)驗(yàn)室AEC-Q技術(shù)團(tuán)隊(duì)，執(zhí)行過大量的AEC-Q測試案例，積累了豐富的認(rèn)證試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)，可為您提供更專業(yè)、更可靠的AEC-Q認(rèn)證試驗(yàn)服務(wù)。
  芯片測試地點(diǎn)：廣電計(jì)量-廣州總部試驗(yàn)室、廣電計(jì)量-上海浦東試驗(yàn)室。
  芯片測試業(yè)務(wù)咨詢及技術(shù)交流：
  GRGT張工186-2090+8348；
  zhanghp grgtest.com