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中國集成電路封裝行業市場需求及投資競爭力分析報告2017-2022年

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 【報告編號】: 134436
  
 【出版機構】: 中研信息研究所
  
 【出版日期】: 2017年6月
  
 【報告價格】: 紙質版: 6500元 電子版: 6800元 雙版: 7000元
  
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 【報告目錄】

第1章：中國集成電路封裝行業發展背景 17
1.1 集成電路封裝行業定義及分類 17
1.1.1 集成電路封裝行業定義 17
1.1.2 集成電路封裝行業產品大類 17
1.1.3 集成電路封裝行業特性分析 18
（1）行業周期性 18
（2）行業區域性 18
（3）行業季節性 18
1.1.4 集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析 19
1.2 集成電路封裝行業政策環境分析 19
1.2.1 行業管理體制 19
1.2.2 行業相關政策 20
（1）《電子信息產業調整和振興規劃》 20
（2）發改委加大對集成電路行業的支持力度 21
（3）科技部重點支持集成電路重點專項 21
（4）《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》 22
（5）海關支持軟件產業和集成電路產業發展有關政策規定和措施 23
1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析 24
1.3.1 國際宏觀經濟走勢分析及預測 24
（1）國際宏觀經濟走勢分析 24
（2）國際宏觀經濟走勢預測 27
1.3.2 國內宏觀經濟走勢分析及預測 31
（1）國內宏觀經濟走勢分析 31
（2）國內宏觀經濟走勢預測 35
1.4 集成電路封裝行業技術環境分析 38
1.4.1 集成電路封裝技術演進分析 38
1.4.2 集成電路封裝形式應用領域 39
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 40
1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態 41
第2章：中國集成電路產業發展分析 45
2.1 集成電路產業發展狀況 45
2.1.1 集成電路產業鏈簡介 45
2.1.2 集成電路產業發展現狀分析 45
（1）行業發展勢頭良好 45
（2）行業技術水平快速提升 46
（3）行業競爭力仍有待加強 46
（4）產業結構進一步優化 47
2.1.3 集成電路產業區域發展格局分析 47
（1）三大區域集聚發展格局業已形成 47
（2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征 48
（3）產業整體將“有聚有分，東進西移” 48
2.1.4 集成電路產業面臨的發展機遇 49
（1）產業政策環境進一步向好 49
（2）戰略性新興產業將加速發展 50
（3）資本市場將為企業融資提供更多機會 50
2.1.5 集成電路產業面臨的主要問題 50
（1）規模小 50
（2）創新不足 50
（3）價值鏈整合不夠 51
（4）產業鏈不完善 51
2.1.6 集成電路產業“十三五”發展預測 51
2.2 集成電路設計業發展狀況 52
2.2.1 集成電路設計業發展概況 52
2.2.2 集成電路設計業發展特征 53
（1）產業規模持續擴大 53
（2）企業數量不斷增長 53
（3）企業規模持續擴大 53
（4）技術能力大幅提升 53
2.2.3 集成電路設計業發展隱憂 54
2.2.4 集成電路設計業新發展策略 54
2.2.5 集成電路設計業“十三五”發展預測 55
2.3 集成電路制造業發展狀況 55
2.3.1 集成電路制造業發展現狀分析 55
（1）集成電路制造業發展總體概況 55
（2）集成電路制造業發展主要特點 55
（3）2017年集成電路制造業規模及財務指標分析 56
1）2017年集成電路制造業規模分析 56
2）2017年集成電路制造業盈利能力分析 57
3）2017年集成電路制造業運營能力分析 57
4）2017年集成電路制造業償債能力分析 58
5）2017年集成電路制造業發展能力分析 58
2.3.2 2014-2017年集成電路制造業經濟指標分析 59
（1）集成電路制造業主要經濟效益影響因素 59
（2）2014-2017年集成電路制造業經濟指標分析 59
（3）2012-2017年不同規模企業主要經濟指標比重變化情況分析 61
（4）2012-2017年不同性質企業主要經濟指標比重變化情況分析 63
（5）2014-2017年不同地區企業經濟指標分析 65
2.3.3 2014-2017年集成電路制造業供需平衡分析 78
（1）2014-2017年全國集成電路制造業供給情況分析 78
1）2014-2017年全國集成電路制造業總產值分析 78
2）2014-2017年全國集成電路制造業產成品分析 79
（2）2014-2017年全國集成電路制造業需求情況分析 79
1）2014-2017年全國集成電路制造業銷售產值分析 79
2）2014-2017年全國集成電路制造業銷售收入分析 80
（3）2014-2017年全國集成電路制造業產銷率分析 80
2.3.4 集成電路制造業“十三五”發展預測 81
第3章：中國集成電路封裝行業發展分析 82
3.1 半導體行業發展分析 82
3.1.1 半導體行業指數對比分析 82
（1）費城半導體指數與道瓊斯指數 82
（2）臺灣電子零組件指數與臺灣加權指數 82
（3）CSRC電子行業指數與滬深300指數 83
3.1.2 全球半導體產銷分析 83
（1）全球半導體產值情況 83
（2）全球半導體銷售情況 85
3.1.3 全球半導體行業主要企業情況 88
（1）2017年全球半導體10強 88
（2）全球領先半導體情況 88
3.1.4 中國半導體行業發展概況 89
3.1.5 半導體設備BB值分析 90
3.1.6 半導體行業景氣預測 91
3.1.7 半導體行業發展趨勢 93
（1）產業鏈分工是方向 93
（2）綜合廠商向輕資產轉型 94
（3）封裝環節產值逐年成長 94
（4）封裝環節外包也是趨勢 95
3.2 集成電路封裝行業發展分析 96
3.2.1 集成電路封裝行業規模分析 96
3.2.2 集成電路封裝行業發展現狀分析 97
3.2.3 集成電路封裝行業利潤水平分析 98
3.2.4 大陸廠商與業內領先廠商的技術比較 98
3.2.5 集成電路封裝行業影響因素分析 99
（1）有利因素 99
（2）不利因素 100
3.2.6 集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測 101
（1）發展趨勢分析 101
（2）前景預測 103
3.3 集成電路封裝類專利分析 104
3.3.1 專利分析樣本構成 104
（1）數據庫選擇 104
（2）檢索方式 104
3.3.2 封裝類專利分析 104
（1）專利公開年度趨勢 104
（2）國內外專利公開趨勢對比 105
（3）國內專利公開主要省市分布 106
（4）IPC技術分類趨勢分布 107
（5）主要權利人分布情況 108
3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討 109
3.4.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策 109
（1）封裝開裂的影響因素分析 109
（2）管控影響開裂的因素的方法分析 111
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策 111
（1）產生芯片彈坑問題的因素分析 111
（2）預防芯片彈坑問題產生的方法 112
第4章：中國集成電路封裝行業市場需求分析 116
4.1 集成電路市場分析 116
4.1.1 集成電路市場規模 116
4.1.2 集成電路市場結構分析 116
（1）集成電路市場產品結構分析 116
（2）集成電路市場應用結構分析 117
4.1.3 集成電路市場競爭格局 118
4.1.4 集成電路國內市場自給率 118
4.1.5 集成電路市場發展預測 118
4.2 集成電路封裝行業需求分析 119
4.2.1 計算機領域對行業的需求分析 119
（1）計算機市場發展現狀 119
（2）集成電路在計算機領域的應用 120
（3）計算機領域對行業需求的拉動 120
4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析 121
（1）消費電子市場發展現狀 121
（2）集成電路在消費電子領域的應用 123
（3）消費電子領域對行業需求的拉動 123
4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析 124
（1）通信設備市場發展現狀 124
（2）集成電路在通信設備領域的應用 125
（3）通信設備領域對行業需求的拉動 125
4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析 126
（1）工控設備市場發展現狀 126
（2）集成電路在工控設備領域的應用 127
（3）工控設備領域對行業需求的拉動 127
4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析 128
（1）汽車電子市場發展現狀 128
（2）集成電路在汽車電子領域的應用 128
（3）汽車電子領域對行業需求的拉動 129
4.2.6 其他應用領域對行業的需求分析 129
第5章：中國集成電路封裝行業市場競爭分析 131
5.1 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析 131
5.1.1 現有競爭者之間的競爭 131
5.1.2 關鍵要素的供應商議價能力分析 132
5.1.3 消費者議價能力分析 132
5.1.4 行業潛在進入者分析 133
5.1.5 替代品風險分析 133
5.2 集成電路封裝行業國際競爭格局分析 133
5.2.1 國際集成電路封裝市場總體發展狀況 133
5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 134
5.2.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢分析 135
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本 136
（2）主板材料的變化趨勢 138
5.2.4 跨國企業在華市場競爭力分析 139
（1）臺灣日月光集團競爭力分析 140
1）企業發展簡介 140
2）企業經營情況分析 140
3）企業主營產品及應用領域 140
4）企業市場區域及行業地位分析 140
5）企業在中國市場投資布局情況 141
（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析 141
1）企業發展簡介 141
2）企業經營情況分析 141
3）企業主營產品及應用領域 141
4）企業市場區域及行業地位分析 141
5）企業在中國市場投資布局情況 142
（3）臺灣矽品公司競爭力分析 142
1）企業發展簡介 142
2）企業經營情況分析 142
3）企業主營產品及應用領域 142
4）企業市場區域及行業地位分析 142
5）企業在中國市場投資布局情況 142
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析 143
1）企業發展簡介 143
2）企業經營情況分析 143
3）企業主營產品及應用領域 143
4）企業市場區域及行業地位分析 143
5）企業在中國市場投資布局情況 143
（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 144
1）企業發展簡介 144
2）企業經營情況分析 144
3）企業主營產品及應用領域 144
4）企業市場區域及行業地位分析 144
5）企業在中國市場投資布局情況 144
（6）飛思卡爾公司競爭力分析 145
1）企業發展簡介 145
2）企業經營情況分析 145
3）企業主營產品及應用領域 145
4）企業市場區域及行業地位分析 145
5）企業在中國市場投資布局情況 145
（7）英飛凌科技公司競爭力分析 146
1）企業發展簡介 146
2）企業經營情況分析 146
3）企業主營產品及應用領域 146
4）企業市場區域及行業地位分析 146
5）企業在中國市場投資布局情況 146
5.3 集成電路封裝行業國內競爭格局分析 147
5.3.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析 147
5.3.2 國內集成電路封裝行業集中度分析 148
（1）行業銷售收入集中度分析 148
（2）行業利潤集中度分析 149
（3）行業工業總產值集中度分析 150
5.3.3 國內集成電路封裝行業國際競爭力分析 151
第6章：中國集成電路封裝行業產品市場分析 152
6.1 集成電路封裝行業BGA產品市場分析 152
6.1.1 BGA封裝技術水平 152
6.1.2 BGA產品主要應用領域 153
6.1.3 BGA產品需求拉動因素 153
6.1.4 BGA產品市場規模分析 155
6.1.5 BGA產品市場前景展望 155
6.2 集成電路封裝行業SIP產品市場分析 156
6.2.1 SIP封裝技術水平 156
6.2.2 SIP產品主要應用領域 158
6.2.3 SIP產品需求拉動因素 159
6.2.4 SIP產品市場規模分析 160
6.2.5 SIP產品市場前景展望 160
6.3 集成電路封裝行業SOP產品市場分析 161
6.3.1 SOP封裝技術水平 161
6.3.2 SOP產品主要應用領域 162
6.3.3 SOP產品市場發展現狀 163
6.3.4 SOP產品市場前景展望 163
6.4 集成電路封裝行業QFP產品市場分析 164
6.4.1 QFP封裝技術水平 164
6.4.2 QFP產品主要應用領域 165
6.4.3 QFP產品市場發展現狀 165
6.4.4 QFP產品市場前景展望 165
6.5 集成電路封裝行業QFN產品市場分析 166
6.5.1 QFN封裝技術水平 166
6.5.2 QFN產品主要應用領域 167
6.5.3 QFN產品市場發展現狀 168
6.5.4 QFN產品市場前景展望 168
6.6 集成電路封裝行業MCM產品市場分析 168
6.6.1 MCM封裝技術水平概況 168
（1）概念簡介 168
（2）MCM封裝分類 169
6.6.2 MCM產品主要應用領域 169
6.6.3 MCM產品需求拉動因素 169
6.6.4 MCM產品市場發展現狀 171
6.6.5 MCM產品市場前景展望 172
6.7 集成電路封裝行業CSP產品市場分析 173
6.7.1 CSP封裝技術水平概況 173
（1）概念簡介 173
（2）CSP產品特點 174
（3）CSP封裝分類 175
（4）CSP封裝工藝流程 176
6.7.2 CSP產品主要應用領域 178
6.7.3 CSP產品市場發展現狀 178
6.7.4 CSP產品市場前景展望 179
6.8 集成電路封裝行業其他產品市場分析 180
6.8.1 晶圓級封裝市場分析 180
（1）概念簡介 180
（2）產品特點 181
（3）主要應用領域 182
（4）市場規模與主要供應商 183
（5）前景展望 184
6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析 184
（1）概念簡介 184
（2）產品特點 184
（3）市場前景 185
6.8.3 3D封裝市場分析 185
（1）概念簡介 185
（2）封裝方法 185
（3）發展現狀與前景 186
第7章：中國集成電路封裝行業主要企業經營分析 187
7.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析 187
7.1.1 集成電路封裝行業制造商工業總產值排名 187
7.1.2 集成電路封裝行業制造商銷售收入排名 188
7.1.3 集成電路封裝行業制造商利潤總額排名 188
7.2 集成電路封裝行業領先企業個案分析 189
7.2.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司經營情況分析 189
（1）企業發展簡況分析 189
（2）企業產銷能力分析 190
（3）企業盈利能力分析 190
（4）企業運營能力分析 191
（5）企業償債能力分析 191
（6）企業發展能力分析 192
（7）企業產品結構及新產品動向 192
（8）企業銷售渠道與網絡 193
（9）企業經營狀況優劣勢分析 193
7.2.2 威訊聯合半導體（北京）有限公司經營情況分析 193
（1）企業發展簡況分析 193
（2）企業產銷能力分析 193
（3）企業盈利能力分析 194
（4）企業運營能力分析 194
（5）企業償債能力分析 195
（6）企業發展能力分析 195
（7）企業產品結構及新產品動向 196
（8）企業銷售渠道與網絡 196
（9）企業經營狀況優劣勢分析 196
7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析 197
（1）企業發展簡況分析 197
（2）主要經濟指標分析 197
（3）企業盈利能力分析 198
（4）企業運營能力分析 199
（5）企業償債能力分析 200
（6）企業發展能力分析 200
（7）企業組織架構分析 201
（8）企業產品結構及新產品動向 202
（9）企業銷售渠道與網絡 202
（10）企業經營狀況優劣勢分析 202
（11）企業投資兼并與重組分析 203
（12）企業最 新發展動向分析 204
7.2.4 上海松下半導體有限公司經營情況分析 204
（1）企業發展簡況分析 204
（2）企業產銷能力分析 204
（3）企業盈利能力分析 205
（4）企業運營能力分析 206
（5）企業償債能力分析 206
（6）企業發展能力分析 207
（7）企業產品結構及新產品動向 207
（8）企業銷售渠道與網絡 207
（9）企業經營狀況優劣勢分析 207
7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析 208
（1）企業發展簡況分析 208
（2）企業產銷能力分析 208
（3）企業盈利能力分析 209
（4）企業運營能力分析 209
（5）企業償債能力分析 210
（6）企業發展能力分析 210
（7）企業產品結構及新產品動向 211
（8）企業銷售渠道與網絡 211
（9）企業經營狀況優劣勢分析 211
（10）企業最 新發展動向分析 212
……另有23家企業分析。
第8章：中國集成電路封裝行業投資分析及建議 308
8.1 集成電路封裝行業投資特性分析 308
8.1.1 集成電路封裝行業投資壁壘 308
（1）技術壁壘 308
（2）資金壁壘 308
（3）人才壁壘 308
（4）嚴格的客戶認證制度 309
8.1.2 集成電路封裝行業盈利模式 309
8.1.3 集成電路封裝行業盈利因素 310
8.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析 310
8.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況 310
8.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 310
8.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 312
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 312
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 313
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析 314
8.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析 315
8.3 集成電路封裝行業投融資分析 316
8.3.1 電子發展基金對集成電路產業的扶持分析 316
（1）電子發展基金對集成電路產業的扶持情況 316
（2）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議 317
8.3.2 集成電路封裝行業融資成本分析 317
8.3.3 半導體行業資本支出分析 318
8.4 集成電路封裝行業投資建議 319
8.4.1 集成電路封裝行業投資機會分析 319
8.4.2 集成電路封裝行業投資風險分析 320
8.4.3 集成電路封裝行業投資建議 323
（1）投資區域建議 323
（2）投資產品建議 323
（3）技術升級建議 324
圖表目錄
圖表1：2012-2016年美國非農業部門失業率變化（單位：%） 25
圖表2：2016年歐元區主要國家GDP數據一覽（單位：%） 26
圖表3：2011-2016年12月美國GDP實際增長年率（單位：%） 28
圖表4：2012-2016年7月美國非農私企就業人數（單位：千人，%） 28
圖表5：2012-2016年7月美國失業率走勢（單位：%） 28
圖表6：2012-2016年7月美國ISM制造業景氣指數 29
圖表7：2012-2016年歐元區制造業、服務業PMI 30
圖表8：2012-2016年歐盟產能利用率（單位：%） 30
圖表9：2012-2016年歐元區失業率（單位：%） 31
圖表10：2012-2016年規模以上工業增加值增長情況（單位：%） 32
圖表11：2014-2016年城鎮固定資產投資及其增長情況（單位：億元，%） 33
圖表12：2014-2016年社會消費品零售額及其增長情況（單位：億元，%） 33
圖表13：2012-2016年CPI及PPI月度漲幅變化（單位：%） 34
圖表14：2014-2016年分月度貿易順差額變化（單位：億美元） 35
圖表15：2012-2016年我國工業增加值運行情況（單位：%） 35
圖表16：2012-2016年出口訂單運行情況（單位：%） 36
圖表17：2010-2016年工業增加值同比增速實際值、預測值及預測偏差（單位：%） 36
圖表18：2010-2016年固定資產投資同比增速實際值、預測值及預測偏差（單位：%） 37
圖表19：2010-2016年社零總額增速、預測值及偏差（單位：%） 38
圖表20：封裝技術的演進 39
圖表21：各種集成電路封裝形式應用領域 40
圖表22：集成電路封裝工藝流程 40
圖表23：集成電路產業鏈示意圖 45
圖表24：2014-2016年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長對比（單位：億元，%） 47
圖表25：中國集成電路市場需求發展預測（單位：億元；%） 51
圖表26：2016年中國集成電路設計業產品應用領域圖（單位：%） 52
圖表27：2016年集成電路制造業規模分析（單位：家，人，萬元） 56
圖表28：2014-2016年中國集成電路制造業盈利能力分析（單位：%） 57
圖表29：2014-2016年中國集成電路制造業運營能力分析（單位：次） 57
圖表30：2014-2016年中國集成電路制造業償債能力分析（單位：%，倍） 58
圖表31：2014-2016年中國集成電路制造業發展能力分析（單位：%） 58
圖表32：2014-2016年集成電路制造業主要經濟指標統計表（單位：萬元，人，家，%） 60
圖表33：2012-2016年不同規模企業數量比重變化趨勢圖（單位：%） 61
圖表34：2012-2016年不同規模企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%） 61
圖表35：2012-2016年不同規模企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） 62
圖表36：2012-2016年不同規模企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） 62
圖表37：2012-2016年不同性質企業數量比重變化趨勢圖（單位：%） 63
圖表38：2012-2016年不同性質企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%） 64
圖表39：2012-2016年不同性質企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） 64
圖表40：2012-2016年不同性質企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） 65
圖表41：2014-2016年居前的10個省市銷售收入統計表（單位：萬元，%） 66
圖表42：2014-2016年居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%） 67
圖表43：2014-2016年居前的10個省市資產總額統計表（單位：萬元，%） 67
圖表44：2014-2016年居前的10個省市資產總額比重圖（單位：%） 68
圖表45：2014-2016年居前的10個省市負債統計表（單位：萬元，%） 69
圖表46：2014-2016年居前的10個省市負債比重圖（單位：%） 70
圖表47：2014-2016年居前的10個省市銷售利潤統計表（單位：萬元，%） 70
圖表48：2014-2016年居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%） 71
圖表49：2014-2016年居前的10個省市利潤總額統計表（單位：萬元，%） 72
圖表50：2014-2016年居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%） 73
圖表51：2014-2016年居前的10個省市產成品統計表（單位：萬元，%） 73
圖表52：2014-2016年居前的10個省市產成品比重圖（單位：%） 74
圖表53：2014-2016年居前的10個省市單位數及虧損單位數統計表（單位：家） 75
圖表54：2014-2016年居前的10個省市企業單位數比重圖（單位：%） 76
圖表55：2014-2016年居前的10個虧損省市虧損總額統計表（單位：萬元，%） 77
圖表56：2014-2016年居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 77
圖表57：2012-2016年集成電路制造業工業總產值及增長率走勢（單位：億元，%） 78
圖表58：2012-2016年集成電路制造業產成品及增長率走勢圖（單位：億元，%） 79
圖表59：2012-2016年集成電路制造業銷售產值及增長率變化情況（單位：億元，%） 79
圖表60：2012-2016年集成電路制造業銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%） 80
圖表61：2012-2016年全國集成電路制造業產銷率變化趨勢圖（單位：%） 81
圖表62：2010-2016年12月費城半導體指數與道瓊斯指數走勢 82
圖表63：2010-2016年12月臺灣電子零組件指數與臺灣加權指數走勢 82
圖表64：2010-2016年12月中國大陸CSRC電子行業指數與滬深300指數走勢 83
圖表65：2012-2016年全球半導體產值情況（單位：十億美元） 84
圖表66：2012-2016年全球各區域半導體產值增長情況（單位：%） 84
圖表67：2012-2016年12月全球半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 85
圖表68：2012-2015年全球半導體產業銷售額增長趨勢（單位：%） 85
圖表69：2012-2016年12月美國半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 86
圖表70：2012-2016年12月歐洲半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 87
圖表71：2012-2016年12月亞太半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 87
圖表72：2016年全球半導體10強排名（單位：百萬美元，%） 88
圖表73：2016年1-12月美國和日本半導體設備銷售數據（單位：百萬美元） 90
圖表74：2012年-2016年12月美國半導體設備BB值（單位：百萬美元） 90
圖表75：2012年以來日本半導體設備BB值（單位：百萬美元） 91
圖表76：半導體行業景氣預測模型 91
圖表77：各種手機全球出貨量預測（單位：百萬部；%） 92
圖表78：全球平板電腦出貨量預測（百萬臺；%） 93
圖表79：二三線IDM近年來開始向輕資產轉型 94
圖表80：2012-2016年封裝環節產值占比走勢圖（單位：億美元，%） 95
圖表81：2012-2015年半導體封測市場整體規模及成長性（單位：億美元，%） 95
圖表82：2012-2015年封裝環節代工比例（單位：億美元） 96
圖表83：2012-2016年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 97
圖表84：2012-2016年中國封裝測試企業地域分布情況（單位：家） 97
圖表85：國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比 99
圖表86：封裝技術應用領域發展趨勢 102
圖表87：2012-2016年IC封裝類專利公開年度分布（單位：件，%） 104
圖表88：2012-2016年中國IC封裝類專利國內外公開趨勢（單位：件，%） 105
圖表89：1985-2016年IC封裝類專利大陸省市分布（單位：件） 106
圖表90：2012-2016年IC封裝類專利IPC分布趨勢（單位：件） 107
圖表91：中國IC封裝類主要權利人前十位排名情況（單位：件） 108
圖表92：樹脂粘度變化曲線圖 109
圖表93：后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位：h，Mpo） 110
圖表94：切筋凸模的一般設計方法 110
圖表95：彈坑現象因果圖 112
圖表96：2012-2016年中國集成電路市場銷售額規模及增長率（單位：億元，%） 116
圖表97：2016年中國集成電路市場產品結構圖（單位：%） 117
圖表98：2016年中國集成電路市場應用結構圖（單位：%） 117
圖表99：2014-2014年中國集成電路市場規模預測（單位：億元，%） 118
圖表100：2016年1-12月中國電子計算機制造業主要經濟指標（單位：家，萬元，%） 120
圖表101：2016年規模以上電子信息制造業與全國工業增加值月增速對比（單位：%） 121
圖表102：2016年各季度規模以上電子信息制造業營業收入和利潤完成情況對比（單位：億元，%） 122
圖表103：2016年電子信息產品月度出口額情況（單位：億美元，%） 123
圖表104：2016年1-12月中國通信設備制造業主要經濟指標（單位：家，萬元，%） 124
圖表105：中國集成電路封裝測試行業企業類別 131
圖表106：2012-2012年全球各封裝技術產品產量構成表（單位：億塊，%） 134
圖表107：2012年度全球前十大集成電路封裝測試企業排名（單位：百萬美元，%） 135
圖表108：各種電子產品的介電常數 137
圖表109：DNP將部件內置底板“B2it”薄型化 138
圖表110：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性 139
圖表111：2016年中國十大集成電路封裝測試企業（單位：億元） 148
圖表112：2016年中國集成電路制造行業前10名企業銷售額及銷售份額（單位：萬元，%） 149
圖表113：2016年中國集成電路制造行業前10名企業利潤情況（單位：萬元，%） 150
圖表114：2016年中國集成電路制造行業前10名企業工業總產值情況（單位：萬元，%） 150
圖表115：PBGA（塑料焊球陣列）封裝 152
圖表116：CMMB系統總體構成 154
圖表117：CMMB應用市場結構（單位：%） 154
圖表118：CMMB芯片產業鏈示意圖 155
圖表119：帶有倒裝、打線等多種技術的3D SIP封裝示意圖 157
圖表120：SOP封裝產品 161
圖表121：QFN生產工藝流程圖 166
圖表122：QFN產品厚度的演變 167
圖表123：幾種類型CSP結構組成圖 179
圖表124：晶圓級封裝（WLP）簡介 180
圖表125：晶圓級封裝（WLP）的優點 182
圖表126：晶圓級封裝（WLP）簡介 182
圖表127：2012-2016年晶圓級封裝市場規模（單位：百萬美元，%） 183
圖表128：2016年中國集成電路封裝行業制造商工業總產值（現價）排名前十位（單位：萬元） 187
圖表129：2016年中國集成電路封裝行業制造商銷售收入排名前十位（單位：萬元） 188
圖表130：2016年中國集成電路封裝行業制造商利潤總額排名前十位（單位：萬元） 189
圖表131：2012-2016年飛思卡爾半導體（中國）有限公司產銷能力分析（單位：萬元） 190
圖表132：2012-2016年飛思卡爾半導體（中國）有限公司盈利能力分析（單位：%） 190
圖表133：2012-2016年飛思卡爾半導體（中國）有限公司運營能力分析（單位：次） 191
圖表134：2012-2016年飛思卡爾半導體（中國）有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 191
圖表135：2012-2016年飛思卡爾半導體（中國）有限公司發展能力分析（單位：%） 192
圖表136：飛思卡爾半導體（中國）有限公司優劣勢分析 193

專家提示：十三五規劃期間，產業政策對本行業產業鏈有重新梳理，數據每個季度實時更新，關于報告的圖表部分，以當時購買報告的最 新數據為準，圖表的個數或多或少，屆時以實際提交報告為準，感謝關注和支持！