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  商品屬性

  是否進口

  否

  品牌

  togia統佳

  貨號

  TJ-S5730W01-H1

  型號

  TJ-S5730W01-H1

  尺寸規格

  5.7*3.0

  功率

  0.5（W）

  芯片品牌

  晶元

  相關色溫

  3000,6500,紅光620-630NM,翠綠520-530NM,黃光585-595NM,橙光600-610NM,藍光460-470NM（K）

  是否跨境出口貨源

  是

  質保時間

  2年

  顏色

  紅/藍/翠綠/黃/橙/白光

  是否提供技術支持

  是

  一般情況下，LED的發光波長隨溫度變化為0.2-0.3nm/℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當正向電流流經pn結，發熱性損耗使結區產生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，LED的發光強度會相應地減少1%左右，封裝散熱;時保持色純度與發光強度非常重要，以往多采用減少其驅動電流的辦法，降低結溫，多數LED的驅動電流限制在20mA左右。但是，LED的光輸出會隨電流的增大而增加，很多功率型LED的驅動電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，需要改進封裝結構，全新的LED封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結構，選用導熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的硅載體直接裝在熱沉上-等方法。此外，在應用設計中，PCB線路板等的熱設計、導熱性能也十分重要。

  進入21世紀后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發展創新，紅、橙LED光效已達到100Im/W，綠LED為501m/W，單只LED的光通量也達到數十Im。LED芯片和封裝不再沿襲傳統的設計理念與制造生產模式，在增加芯片的光輸出方面，研發不僅僅限于改變材料內雜質數量，晶格缺陷和位錯來提高內部效率，同時，如何改善管芯及封裝內部結構，增強LED內部產生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優化設計，改進光學性能，加速表面貼裝化SMD進程更是產業界研發的主流方向。