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  LED燈珠2820雙色溫鋁基板COB|LED燈珠|發(fā)光二極管|高亮高光可定制

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  LED雙色溫鋁基板COB

  型號:2820

  1，可以定制不同瓦數，3Wx2 5Wx2 7Wx2 9Wx2;

  2，可以定制不同色溫，2550k 2700K 3000K 4500K 6000K ......

  3, 可以定制不同CRI顯色指數：70RA 80RA 90RA;

  4，產品光斑和色度均勻、高亮度、高光效、可達到110 LM/W以上.

  封裝流程

  步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的 LED 晶粒拉開，便于刺晶。

  第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED 芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

  第三步:將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

  第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有 IC 芯片邦定則取消以上步驟。

  第五步:粘芯片。用點膠機在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將 IC 裸片 正確放在紅膠或黑膠上。

  第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

  第七步:bonding(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)與 PCB 板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即 COB 的內引線焊 接。

  第八步:前測。使用專用檢測工具(按不同用途的 COB 有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測 COB 板，將不合格 的板子重新返修。

  第九步:點膠。采用點膠機將調配好的 AB 膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

  第十步:固化。將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

  第十一步:后測。將封裝好的 PCB 印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。