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led燈珠1616COB燈珠 COB COB燈珠 可定制低熱阻多種CRI選擇
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產(chǎn)品價格:¥0.01(人民幣)
  • 規(guī)格:TJ-C1616-01
  • 發(fā)貨地:廣東東莞市
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  • 免費會員
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    認證類型:企業(yè)認證
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    商鋪名稱:廣東統(tǒng)佳光電科技股份有限公司

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    商品詳情

        led燈珠1616COB燈珠|COB|COB燈珠|可定制低熱阻多種CRI選擇

        1616 COB燈珠

        型號:TJ-C1616-01

        功率:5W -18W

        光通量:100-120LM / W

        外觀尺寸:16*16 mm

        發(fā)光面直徑尺寸: 10.5mm

        色溫:2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K

        COB陶瓷基板燈珠白光系列:COB燈珠產(chǎn)品具有高可靠性、色度均勻、高亮度、高光效、可達到110 LM/W以上,高顯指CRI≥80,

        TS=85℃,低熱阻,多種CRI選擇:>70,>80,>90。

        麥克亞當6階分BIN區(qū),符合ANSI的分光分色標準,

        落BIN率,良率達98%。全自動化生產(chǎn),進口ASM生產(chǎn)設備,性能穩(wěn)定,交期短。

        COB LED面光源首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是 COB 技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn), 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn), 并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。

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