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產(chǎn)品名稱：華之尊HZZ-V200B CO2激光加工設(shè)備——專為微流控生物芯片精密制造打造的專業(yè)解決方案
產(chǎn)品概述
華之尊HZZ-V200B CO2激光加工設(shè)備是專為微流控生物芯片、實(shí)驗(yàn)室芯片等精密器件制造而設(shè)計(jì)的加工系統(tǒng)。該設(shè)備采用金屬射頻激光管，通過無接觸式激光加工方式，實(shí)現(xiàn)微流道、微腔體、微孔等微結(jié)構(gòu)的高精度加工，完美滿足生物芯片對加工精度和表面質(zhì)量的苛刻要求，是微流控行業(yè)理想的生產(chǎn)和研發(fā)裝備。

核心優(yōu)勢

1. 超高精度微加工
采用金屬射頻激光管（30W/60W可選），配合2000DPI高分辨率系統(tǒng)，加工線寬可達(dá)30微米。熱影響區(qū)極小，加工邊緣光滑無毛刺，確保微流道內(nèi)部光滑度，避免生物樣品殘留和交叉污染。

2. 精密對焦系統(tǒng)
配備探針式自動對焦功能，可精確識別材料表面高度，確保在不同厚度基材上都能保持一致的加工精度，滿足多層芯片結(jié)構(gòu)的加工需求。

3. 智能控制系統(tǒng)
1G大容量內(nèi)存，支持脫機(jī)工作，可存儲99個加工方案。配備以太網(wǎng)、USB多種接口，支持多種設(shè)計(jì)軟件，輕松實(shí)現(xiàn)復(fù)雜微流道結(jié)構(gòu)的加工。

4. 專業(yè)微流控加工特性
獨(dú)特的軟件功能支持生物芯片特殊加工需求：
激光打孔功能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的微孔加工
坡度補(bǔ)正確保微流道加工精度
浮雕功能實(shí)現(xiàn)多維結(jié)構(gòu)加工
紅光定位精準(zhǔn)對位，提高加工良品率

5. 潔凈環(huán)境適配
空氣側(cè)吹防燃系統(tǒng)有效控制加工污染，左右通料設(shè)計(jì)便于潔凈環(huán)境操作，滿足生物芯片生產(chǎn)的潔凈要求。

技術(shù)參數(shù)

激光器類型：
金屬射頻管（30W/60W可選）
工作區(qū)域：510×310mm
加工速度：1000mm/s
Z軸行程：0～150mm電動升降
分辨率：2000DPI
線寬：30微米
對焦方式：探針式自動對焦
內(nèi)存容量：1GB，存儲99個檔案
功率調(diào)節(jié)：0.4%~96%無級調(diào)節(jié)
整機(jī)重量：210kg
設(shè)備尺寸：860×770×1380mm

應(yīng)用領(lǐng)域
本設(shè)備專為微流控生物芯片加工優(yōu)化設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于：
微流控芯片微流道加工
生物傳感器芯片制造
器官芯片精密加工
藥物篩選芯片制作
基因測序芯片制造
體外診斷器件加工
實(shí)驗(yàn)室芯片研發(fā)與生產(chǎn)

軟件特色功能
RDImage位圖處理功能支持復(fù)雜圖形加工
斜坡效果增強(qiáng)細(xì)微結(jié)構(gòu)的加工質(zhì)量
反色雕刻滿足特殊材料加工需求
垂直和水平雕刻實(shí)現(xiàn)多維加工
網(wǎng)絡(luò)連接支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和操作
多語言界面便于國際化使用

為什么選擇華之尊？
華之尊光電科技擁有豐富的微加工設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供全方位技術(shù)支持和服務(wù)保障。HZZ-V200B憑借其在微流控領(lǐng)域的專業(yè)加工性能和穩(wěn)定的表現(xiàn)，已成為眾多科研機(jī)構(gòu)和生產(chǎn)企業(yè)的重要選擇。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，維護(hù)簡便，升級擴(kuò)容能力強(qiáng)，能夠滿足不同階段的研發(fā)和生產(chǎn)需求。

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