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產品概述
華之尊HZZ-V3000 CO2激光加工設備是專為微流控芯片、生物芯片等精密器件制造而設計的高端加工系統(tǒng)。該設備采用美國原裝特種氣冷式密閉型金屬激光管，通過無接觸式激光加工方式，實現微流道、微腔體等微結構的高精度加工，完美滿足微流控芯片對加工精度和表面質量的苛刻要求。

核心優(yōu)勢

1. 超高精度微加工
采用美國原裝特種金屬激光管，配合4000dpi超高分辨率系統(tǒng)，可實現微米級加工精度。熱影響區(qū)極小，加工邊緣光滑無毛刺，確保微流道內部光滑度，避免液體流動阻力。

2. 高效精細加工
切割速度高達3600mm/s，配合700×500mm超大工作區(qū)域，可同時加工多個芯片樣品。四面開門設計便于潔凈環(huán)境操作，電控式Z軸升降（0～230mm調節(jié)）可精確控制加工深度。

3. 智能控制系統(tǒng)
128MB大容量內存，支持脫機工作，可存儲99個加工方案。配備以太網、USB多種接口，支持AutoCAD、UG等多種設計軟件，輕松實現復雜微流道結構的加工。

4. 專業(yè)微流控加工特性
獨特的軟件功能支持微流控芯片特殊加工需求：
補正功能確保微流道加工精度
打點功能可實現精準的微孔加工
斜肩功能增強細微結構的強度
浮雕功能實現多維結構加工

5. 潔凈環(huán)境適配
通過CDRH Class 1安全規(guī)范、CE認證及RoSH認證，配備上吹氣、下抽風系統(tǒng)，有效控制加工污染，滿足潔凈室環(huán)境要求。

技術參數
激光器類型：美國原裝特種氣冷式密閉型金屬管
工作區(qū)域：700×500mm
加工速度：3600mm/s
Z軸行程：0～230mm電控升降
分辨率：4000dpi
內存容量：128MB，存儲99個檔案
定位精度：0.08mm
安全認證：CDRH Class 1，CE，RoSH
整機重量：230kg
設備尺寸：1150×802×1064mm

應用領域
本設備專為微流控芯片加工優(yōu)化設計，廣泛應用于：
微流控芯片微流道加工
生物芯片精密制造
醫(yī)療診斷器件加工
藥物篩選芯片制作
環(huán)境檢測微器件制造
實驗室芯片研發(fā)與生產

軟件特色功能
高精度補償算法確保微流道加工一致性
多圖層處理功能支持復雜結構加工
參數化編程實現批量自動化生產
實時能量監(jiān)控確保加工質量穩(wěn)定

為什么選擇華之尊？
華之尊光電科技擁有豐富的微加工設備研發(fā)經驗，為客戶提供技術支持和服務保障。HZZ-V3000憑借其在微流控領域的專業(yè)加工性能和穩(wěn)定的表現，已成為眾多科研機構和生產企業(yè)的重要選擇。模塊化設計使設備維護更加簡便，開放式的擴展端口可輕松集成自動化生產線。

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